韓國媒體 The ELEC 報導，最新調查資料顯示，中國華為本國直接或間接營運至少 11 座半導體晶圓廠，若研發（R&D）晶圓廠也算在內，總數近 20 座。
華為晶圓廠涵蓋記憶體、系統半導體及晶圓代工生產線，顯示華為迅速成為垂直整合半導體企業 （IDM），實現成為「中國版三星電子」和「中國版英特爾」的野心。
華為隱藏七家子公司，共經營 11 座晶圓廠
華為 IDM 戰略自 2019 年美國制裁中國半導體加劇，中國政府支持下更加速發展。多位市場人士說法，華為直接或間接經營半導體企業有七家，共掌握至少 11 座晶圓廠。公司主要產品多樣，如晶圓代工、DRAM、物聯網（IoT）晶片及行動裝置晶片。
華為直接或間接掌控半導體企業分布中國多城市，如青島芯恩集成電路 (Qingdao SiEn)、東莞光茂科技 (DGGMT)、深圳鵬芯旭技術（PXW）、深圳鵬芯微集成電路（PST）、深圳昇微旭技術（SWX）、晉鴻科技（PJHT)、福建晉華科技 (JHICC)。多半中國政府有入股。青島芯恩集成電路股權隸屬青島市國務院國有資產監督管理委員會旗下國有企業。東莞光茂科技股權隸屬東莞市國務院國有資產監督管理委員會。
深圳鵬芯微集成電路、鵬芯旭技術、昇微旭技術等企業的股權，由深圳市重大產業投資集團 100% 持有，又受深圳市深圳市重大產業投資集團監督，負責投資和管理半導體、人工智慧、先進製造業等策略性產業。儘管股權結構如此，但業界普遍認為這些晶圓廠的實際主掌者就是華為。
祕密控制晶圓廠達 20 座，企圖建構 IDM 模式
業界人士指出，這些公司都視為華為，甚至員工間也流傳華為經營說法。華為選擇用不直接相關公司名稱經營晶圓廠，是為了成為看起來與華為沒有關係的半導體企業，以祕密建立半導體生態系統。這些公司甚至會因投資和股權結構變化，改變公司名稱。
這些企業旗下 11 座晶圓廠，至少五座能生產 7 奈米以下先進製程，如青島芯恩集成電路、東莞光茂科技、深圳鵬芯微集成電路、鵬芯旭技術、昇微旭技術等。五座先進製程晶圓廠，深圳鵬芯旭規模最大，由華為高層創立。
昇微旭晶圓廠以製造 DRAM 為主，前執行長是已故日本爾必達社長坂本幸雄。有說法是英國金融時報報導的華為半導體晶圓廠，就是昇微旭晶圓廠。百度衛星照片推測，昇微旭可能有三座晶圓廠，一座僅用華為投資的設備公司深圳新凱來設備，沒有外國設備。生產物聯網鵬芯微集成電路晶片為主的青島芯恩集成電路晶圓廠，由創立中芯國際的張汝京創立。另外深圳鵬芯微集成電路和東莞光茂科技晶圓廠以生產行動裝置晶片為大宗。
報導引用業界人士說法，青島芯恩集成電路旗下共五座晶圓廠，深圳鵬芯微集成電路與鵬芯旭技術各兩座，共九座。八座可生產 12 吋晶圓，一座生產 8 吋晶圓。除了晶圓廠，華為也設立大規模研發中心，八家機構有十座研發中心。這些研發中心規模龐大，很難純視為實驗設施。東莞設施 A，依完工時期分三階段，第三階段投資金額約 6 兆韓圜。設施 B 有六棟建築。業界推測，設施 A 和 B 部分可能有量產能力。
中國政府大基金支持，要追隨網通設備後來居上步伐
華為投資規模將再擴大，因中國政府 2024 年設立約 3,440 億人民幣三大基金期資金，與前十年大基金一期和二期半導體總投入金額相當。
2023 年 10 月韓國中國專家論壇（CSF）報告指出，截至 2023 上半年，華為投資公司 Hubble Technology 及深圳 Hubble Technology 共投資 79 家公司，集中類比晶片設計、有線無線傳輸通訊晶片、感測器晶片等。CSF 認為，華為增加半導體生態系統全面投資，最終目標是建立 IDM 架構，達成半導體供應鏈垂直整合。
華為之前是通訊設備市場後進者，卻追過思科、愛立信、諾基亞等，躍居全球第一，都受惠於大規模投資、領先技術和高性價比等。有中國政府大基金加持，華為能否於半導體市場再上演大逆轉戲碼，備受市場關注。
(首圖來源：華為)
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