Tag Archives: IDM

封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 封裝測試

在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下,2021 年出現大幅度增長,全球封測產值達到 821.39 億美元,年增 25.83%,預估此增勢將在 2022 年得以持續,2022 年產值將達到 1,011.85 億美元,年增 23.19%。從地區分布來看,2021 年中國 IC 封測產值(含 IDM 廠)約 394.43 億美元,相較 2020 年 299.41 億美元,增長 31.7%,成為全球封測產值增長最快的主要市場。

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IC insights:中國本土企業半導體產量估 2026 年僅全球最高 10%

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構 IC Insights 最新報告指出,雖然中國自 2005 年以來一直是全球最大半導體消費國,但半導體生產卻和消費數量差距相當大。2021 年來說,產地為中國的半導體產量到 312 億美元,占全球半導體總產能 1,865 億美元 16.7%,雖然高於 10 年前 2011 年 12.7%,但預測 2026 年將較 2021 年僅增加 4.5 個百分點到 21.2%,也就是每年平均成長 0.9 個百分點。

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2020 年全球晶片銷售美國仍居龍頭,台灣少於南韓排名第 3

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示,2020 年總部位於美國的晶片企業,在垂直整合模式(Integrated Design and Manufacture,IDM)的晶片企業方面,銷售額佔全球市佔率 50%,以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業,銷售額全球市場 64% 占比的情況下,美國的半導體企業依舊拿下全球過半,達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3,占比為 7%,落後給南韓的 21%。

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2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業蓬勃發展,除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外,還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示,2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%,超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例,這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例,將一口氣提升至 32.9%,創下歷史新高數字。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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智慧手機 3D 感測人臉辨識夯,VCSEL 市場現況與競爭態勢會有什麼變化?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

VCSEL(垂直腔面發射雷射器)元件發展態勢,從 2018 年蘋果發表的 iPhone X 系列開始,直到今日話題性仍然不斷;在智慧手機 3D 感測人臉辨識功能、車用光達(LiDAR)應用等需求帶動下,紅外線元件市場規模逐漸茁壯,其中以 VCSEL 元件成長幅度最顯著。有關 VCSEL 元件發展趨勢,在供應鏈已逐漸成型及 IDM 大廠購併等因素下,會對後續市場競爭態勢產生什麼變化呢?

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