Tag Archives: IDM

2020 年全球晶片銷售美國仍居龍頭,台灣少於南韓排名第 3

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示,2020 年總部位於美國的晶片企業,在垂直整合模式(Integrated Design and Manufacture,IDM)的晶片企業方面,銷售額佔全球市佔率 50%,以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業,銷售額全球市場 64% 占比的情況下,美國的半導體企業依舊拿下全球過半,達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3,占比為 7%,落後給南韓的 21%。

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2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業蓬勃發展,除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外,還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示,2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%,超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例,這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例,將一口氣提升至 32.9%,創下歷史新高數字。

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美國仍是全球 IDM 及 IC 設計產業龍頭,台灣則排名第 4

作者 |發布日期 2020 年 03 月 19 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出,在無晶圓廠 IC 設計公司,及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額,綜合比率達到 55% 的情況下,使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率,成為美國、南韓、歐洲之後,排名第 4 的區域。

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智慧手機 3D 感測人臉辨識夯,VCSEL 市場現況與競爭態勢會有什麼變化?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

VCSEL(垂直腔面發射雷射器)元件發展態勢,從 2018 年蘋果發表的 iPhone X 系列開始,直到今日話題性仍然不斷;在智慧手機 3D 感測人臉辨識功能、車用光達(LiDAR)應用等需求帶動下,紅外線元件市場規模逐漸茁壯,其中以 VCSEL 元件成長幅度最顯著。有關 VCSEL 元件發展趨勢,在供應鏈已逐漸成型及 IDM 大廠購併等因素下,會對後續市場競爭態勢產生什麼變化呢?

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英飛凌購併賽普拉斯,營收將居車用 IDM 廠商排行首位

作者 |發布日期 2019 年 06 月 17 日 8:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

2019 年 6 月 3 日英飛凌(Infineon)宣布以 90 億歐元購併美國半導體廠商賽普拉斯(Cypress),使全球車用半導體排行出現變動。兩家廠商的車用營收占比皆為各項產品中最高,2018 年車用半導體排行分別為第二與第 13,若合併兩家 2018 年營收數字,英飛凌收購賽普拉斯後就會超過恩智浦;而以 2019 年第一季車用營收分析,英飛凌與賽普拉斯在 2019 年第一季車用營收加總也已超過恩智浦 2019 年第一季車用營收,位居車用半導體排行首位。 繼續閱讀..

一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係

作者 |發布日期 2017 年 05 月 01 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件

編按:【寫點科普,請給指教】是一個針對各產業現況進行科普的寫作計畫, 期望用清楚整理過的資訊、簡潔的語言,向大家推廣有趣的新知, 同時也能讓非業內人士快速瞭解不同

此篇是「晶圓代工」系列文與「IC 設計」系列文的銜接, 讓讀者能快速 Pick Up 半導體產業鏈,與各廠商的競合關係。

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2016 年半導體併購方興未艾,總金額創 2010 年以來次高紀錄

作者 |發布日期 2017 年 01 月 20 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

2016 年全球半導體產業的併購動作依舊積極不斷!根據調查研究機構 IC insights 數據顯示,在 2016 年當中,有超過 20 家的全球性的半導體廠商進行整併的動作,總金額達 985 億美元,僅次於 2015 年由 30 多個併購案所創下 1,033 億美元新高紀錄。而加總過去 2015 年到 2016 年間的總併購金額,為 2010 年到 2014 年 5 年間總金額 126 億美元的 8 倍。

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