根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示，2020 年總部位於美國的晶片企業，在垂直整合模式（Integrated Design and Manufacture，IDM）的晶片企業方面，銷售額佔全球市佔率 50%，以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業，銷售額全球市場 64% 占比的情況下，美國的半導體企業依舊拿下全球過半，達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3，占比為 7%，落後給南韓的 21%。
報告指出，2020 年美國的晶片企業銷售金額佔全球市場的 55%，排名第 1。其次是南韓企業，銷售金額佔全球市場的 21%。台灣方面則是因為無晶圓廠晶片企業的表現亮眼，銷售金額達全球市場市佔 18% 的情況下，拉抬台灣整體晶片銷售市佔達到 7% 的水準。而台灣晶片企業的整體銷售金額表現，較日本及歐洲的 6% 還要高出 1 個百分點。至於，中國晶片企業在 2020 年銷售金額，則是佔全球市場的 5%。
報告分析指出，整體來說，美國晶片企業在 IDM 及 Fabless 兩方面的表現都很平均，所以能一舉拿下 2020 年全球晶片銷售龍頭。而南韓與台灣則正好相反，南韓的 IDM 實力強勁，台灣的 Fabless 的表現亮眼，因此各維持了兩個地方的晶片出口表現。而日本與歐洲情況則與南韓相同，Fabless 的產品出口占比極低，中國則與台灣類似，在 IDM 的表現幾乎沒有存在感。
報告進一步指出，亞太地區晶片的出口金額占比，雖然日本企業已經從 1990 年代的將近一半（49%），萎縮到 2020 年的僅有 6%。但是其他地方，包括南韓、台灣、以及中國等地的崛起，仍將比例一口氣由 1990 年代的不到 4%，推進到 2020 年占三分之一（33%）。而這也正是這一次美國拜登政府舉行半導體高峰會，不得不邀請南韓三星與台積電共同與會，商討對策的原因。
（首圖來源：英特爾）
