2020 年全球晶片銷售美國仍居龍頭,台灣少於南韓排名第 3

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示,2020 年總部位於美國的晶片企業,在垂直整合模式(Integrated Design and Manufacture,IDM)的晶片企業方面,銷售額佔全球市佔率 50%,以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業,銷售額全球市場 64% 占比的情況下,美國的半導體企業依舊拿下全球過半,達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3,占比為 7%,落後給南韓的 21%。

報告指出,2020 年美國的晶片企業銷售金額佔全球市場的 55%,排名第 1。其次是南韓企業,銷售金額佔全球市場的 21%。台灣方面則是因為無晶圓廠晶片企業的表現亮眼,銷售金額達全球市場市佔 18% 的情況下,拉抬台灣整體晶片銷售市佔達到 7% 的水準。而台灣晶片企業的整體銷售金額表現,較日本及歐洲的 6% 還要高出 1 個百分點。至於,中國晶片企業在 2020 年銷售金額,則是佔全球市場的 5%。

報告分析指出,整體來說,美國晶片企業在 IDM 及 Fabless 兩方面的表現都很平均,所以能一舉拿下 2020 年全球晶片銷售龍頭。而南韓與台灣則正好相反,南韓的 IDM 實力強勁,台灣的 Fabless 的表現亮眼,因此各維持了兩個地方的晶片出口表現。而日本與歐洲情況則與南韓相同,Fabless 的產品出口占比極低,中國則與台灣類似,在 IDM 的表現幾乎沒有存在感。

報告進一步指出,亞太地區晶片的出口金額占比,雖然日本企業已經從 1990 年代的將近一半(49%),萎縮到 2020 年的僅有 6%。但是其他地方,包括南韓、台灣、以及中國等地的崛起,仍將比例一口氣由 1990 年代的不到 4%,推進到 2020 年占三分之一(33%)。而這也正是這一次美國拜登政府舉行半導體高峰會,不得不邀請南韓三星與台積電共同與會,商討對策的原因。

(首圖來源:英特爾)