根據市場調查機構《IC INSIGHTS》的報導指出，在無晶圓廠 IC 設計公司，及垂直整合生產半導體公司 (IDM) 分別各拿下全球 51% 及 65% 銷售金額，綜合比率達到 55% 的情況下，使得美國在 2019 年成為在此兩大領域的市場龍頭。而台灣則是綜合比率拿下 6% 市占率，成為美國、南韓、歐洲之後，排名第 4 的區域。
報告指出，2019 年在無晶圓 IC 設計公司及垂直整合生產半導體公司方面，總部設於美國的公司就拿下了全球 55% 的銷售金額，其次是南韓，分別在無晶圓廠 IC 設計公司銷售額拿下 1%，垂直整合生產半導體公司銷售金額拿下 29% 的比率，達到綜合比率 21% 的規模排名第 2。排名第 3 的是歐洲，無晶圓 IC 設計公司及垂直整合生產半導體公司的銷售金額分別占全球的 2% 與 9%，綜合比例 7%。台灣則是在無晶圓廠 IC 設計公司銷售額拿下 17%，而垂直整合生產半導體公司銷售金額 2%，綜合比率 6%，排名第 4，高於之後日本與中國。
報告進一步分析指出，總部位於美國的公司在垂直整合生產半導體公司、無晶圓廠 IC 設計公司、以及和整個 IC 產業上市場的比例分配平均，因此能展現最大的市場占有率。而相對於總部位於美國的企業來說，總部位於南韓或日本的公司在無晶圓廠 IC 領域的實力極其薄弱，而總部位在台灣和中國在垂直整合生產半導體公司其市場銷售金額比例明顯偏低，這也是其他各地區的弱勢。
事實上，在 2019 年在包括 DRAM 和 NAND Flash 快閃記憶體等產品的銷售下滑帶動下，總部位於南韓的半導體企業，包括三星和 SK Hynix 的產品銷售金額就下降了 32%，是報告分析中所有主要國家和地區中表現最差。有趣的是，總部位於南韓的半導體企業卻是在 2018 年的銷售金額成長比率最快的，達到 26% 的幅度。這顯示南韓半導體企業的營收「成也記憶體，敗也記憶體」。另外，2019 年包括中國、歐洲、台灣和美國相關半導體的銷售金額跌幅，都低於整個半導體產業的跌幅。
(首圖來源:shutterstock)
