封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 30 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下,2021 年出現大幅度增長,全球封測產值達到 821.39 億美元,年增 25.83%,預估此增勢將在 2022 年得以持續,2022 年產值將達到 1,011.85 億美元,年增 23.19%。從地區分布來看,2021 年中國 IC 封測產值(含 IDM 廠)約 394.43 億美元,相較 2020 年 299.41 億美元,增長 31.7%,成為全球封測產值增長最快的主要市場。

本篇文章將帶你了解 :
  • 2022年上海疫情拉長總體交期,阻礙2022第二季中國封測增速
  • 新能源汽車與HPC將成為新的增長動力,晶圓廠與封測廠加速布局
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