封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 30 日 7:30 |
|
在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下，2021 年出現大幅度增長，全球封測產值達到 821.39 億美元，年增 25.83%，預估此增勢將在 2022 年得以持續，2022 年產值將達到 1,011.85 億美元，年增 23.19%。從地區分布來看，2021 年中國 IC 封測產值（含 IDM 廠）約 394.43 億美元，相較 2020 年 299.41 億美元，增長 31.7%，成為全球封測產值增長最快的主要市場。
中國國產車車用 MCU 發展 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 03 月 31 日 7:30 |
|
2020 下半年起車用 MCU 開始緊缺，期間新冠肺炎疫情因素疊加 Renesas 茨城工廠火災，以及美國德州暴雪等意外災害，致使車用 MCU 產能一再緊缺；與此同時，晶圓廠與 IDM 廠商在加速擴建產能，新增產能將在 2022 年得以釋放。從終端應用來看，全球車市逐漸復甦，對 MCU 需求也持續上升，展望 2022 年，全球車用 MCU 規模將達到 80.6 億美元，同增 8.3%。
2021 年新能源汽車銷售總量達 647 萬輛，插電混合式由比亞迪奪冠 |
|
作者
TechNews|發布日期
2022 年 02 月 24 日 15:30 |
|
根據 TrendForce 研究顯示，2021 年新能源汽車（
美國預計投資 1,410 億美元，計劃調整電動車基礎設施 |
|
作者
雷峰網|發布日期
2020 年 06 月 05 日 16:30 |
|
據外媒報導，基於美國電動車市場發展現狀，美國國內包括電動車生產商、充電樁製造商及政府事業公司等，將共同調整改革新能源車基礎設施。
新能源汽車補貼退場，衝擊廠商車展延期近一年 |
|
作者
中央社|發布日期
2019 年 10 月 10 日 18:05 |
|
中國汽車業正經歷低谷。由於政府對新能源汽車的補貼大幅減少，衝擊行業發展，導致原定 10 月底舉行的新能源汽車相關展覽延期到明年。
