博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。
博通表示，自 2021 年推出第一代 Tomahawk 4-Humboldt 晶片 組以來，即在 CPO 領域擁有領導地位，帶動整個 CPO 供應鏈提前進入學習與驗證週期。此晶片組擁有多項關鍵創新技術，包括高密度整合型光學引擎、邊緣耦合（Edge Coupler）技術以及可拆式光纖連接器。
在此成功基礎上，第二代 Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）晶片組成為業界第一個量產的 CPO 解決方案。做為 TH5-Bailly 量產的一部分，博通專注於自動化測試與可擴展製造流程，為未來世代的大規模生產奠定基礎。透過推動 100G/lane CPO 產品線的部署，博通在 CPO 系統設計方面累積了無可比擬的經驗，無縫整合光學與電子元件，進而最大化整體效能，並打造出業界最低功耗的光學互連解決方案。
而今日，博通宣布推出的第三代 200G/lane CPO 產品線，並承諾開發第四代 400G/lane 解決方案，未來也將持續帶領產業提供最低功耗與最高頻寬密度的光學互連技術。
博通指出，其在 CPO 領域的領導地位，不僅來自其先進的交換器 ASIC 與光學引擎技術，也包括被動光學元件、互連技術與系統解決方案合作夥伴的完整生態系發展。透過 100G/lane CPO 產品線，博通已展現其技術擴展能力，不僅滿足日益成長的 AI 推論需求，更支援下一波人工智慧驅動的應用。
博通光學系統事業部副總裁暨總經理 Near Margalit 表示，博通多年來致力完善 CPO 平台解決方案，從第二代 100G/lane 產品的成熟度以及整體生態系已準備就緒即可見一斑。隨著第三代 200G/lane CPO 解決方案的推出，我們再次為下一代的 AI 互連技術設下新標竿，而博通致力提供領先業界效能表現、功耗效率與可擴展性的承諾，將協助客戶應對當前快速演進的 AI 基礎建設需求。
博通強調，在 CPO 技術上的進展，獲得生態系中多家合作夥伴的公開支持。部分重要合作夥伴也在本週宣布了重要的里程碑，包括康寧公司（Corning Incorporated），其宣布與博通合作開發先進光纖與連接器技術，同時 TH5-Bailly 平台關鍵元件也開始出貨。台達電子（Delta Electronics）兩者合作量產採用緊湊型3RU設計的 TH5-Bailly 51.2T CPO乙太網路交換器，並提供氣冷與液冷兩種版本。
另外還有，鴻騰精密（Foxconn Interconnect Technology）其 CPO LGA 插座與可插拔雷射模組（PLS）外殼與連接器等提供高效能系統整合的關鍵元件已進入量產。至於，Micas Networks 則是 TH5-Bailly 網路交換器系統進入量產，相較於傳統可插拔模組的系統，該系統可節省 30% 以上的系統功耗。還有，Twinstar Technologies 的高密度 CPO 光纖電線的出貨量達到重大里程碑，進一步推動下一代資料中心基礎建設中光學互連技術的的擴展。
這些合作夥伴里程碑再再證明，在建立完整、完全整合的 CPO 生態系統方面已持續獲得進展，並可支援下一代 AI 網路解決方案。
博通進一步指出，旗下的的 200G/lane CPO 技術是針對下一代高基數（high-radix）的垂直擴充 （scale-up）與水平擴充（scale-out）網路設計，這個技術要求同等的銅互連可靠性與功耗效率，因此對於建置超過 512 個節點的垂直擴充網域至關重要，同時也能因應新一代基礎模型參數快速增長，對頻寬、功耗和延遲所帶來的挑戰。
博通的第三代 CPO 解決方案旨在解決擴展互連問題，針對如鏈路抖動（link flaps）與操作中斷等問題提供技術支援，以達成業界每代幣（token）最低成本的目標。第三與第四代 CPO 產品藍圖中也包括持續與生態系合作夥伴緊密合作，優化 CPO 解決方案的整合，確保產品滿足超大規模資料中心與 AI 工作負載的嚴苛需求。此外，Broadcom 亦持續致力於開放標準和系統層級最佳化，這對於我們的 CPO 技術的不斷成功和發展至關重要。
(首圖來源：博通)
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