在 AI、高速通訊與車用電子技術快速演進的浪潮下，專注於高精度雷射印刷電路板 PCB（Printed circuit board）設備的達航科技及旗下日本子公司大船企業日本株式會社，將參加「2025 日本國際電子電路產業展」（JPCA Show），期間展出包括飛秒/皮秒雷射、Nano UV 系統等雷射加工設備成果。
達航科技於 1991 年成立，投入 PCB、LCD 等半導體設備之代理銷售及專業維修服務。近年來，更自主研發製造鐳射鑽孔機、高精度機械鑽孔機等高精密半導體加工設備，技術性能更一舉超越歐日大廠成為業界領先標竿。為積極搶攻全球超過 650 億美元的次世代車用電子與跨材料雷射應用市場，達航科技聚焦雷射模組與加工平台的自主研發，提供領先市場的高性能雷射加工設備與客製化解決方案。
達航科技指出，公司具備自主控制器與高精度對位研發能力，提供從樣品試作到量產導入的一站式服務，與 PCB、半導體封裝測試全方位雷射加工解決方案，目前已成功應用於內埋元件製程、探針卡基板等技術，顯示跨足半導體與封裝領域的整合實力。
隨著傳統 PCB 蝕刻與機械鑽孔技術已逐步被取代，朝向高精度與異質整合邁進，達航科技亦整合高精度對位系統、高精度光學模組與雙雷射頭設計，旗下雷射系統可適用多項先進封裝設計，包括扇出型面板級封裝 FO-PLP（Panel Level Packaging）、扇出型晶圓級封裝FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）等高階應用，展現其彈性製程與系統客製化的優勢，滿足高頻、抗震、高耐熱等車用電子PCB與5G/6G模組規格。
達航科技指出，以極短脈衝雷射設備降低材料熱影響區（HAZ），避免脆性材料產生裂痕或變形，滿足玻璃、陶瓷、綠膜（Green Sheet）等複雜材料之微細孔與切割加工應用；在材料應用上，旗下Nano UV雷射實現不損害內部結構的高速鑽孔，是半導體製程良率與散熱管理的關鍵角色。
達航科技指出，未來電子產品封裝製程中材料複雜度與熱管理需求將持續升高，未來將持續聚焦應用新型 Pico 雷射加工及其他領域的自主研發提供客戶更多優化的解決方案，並與材料供應商、封裝廠及 PCB 龍頭合作，展開前端材料測試與製程驗證，協助客戶提升製程效率與產品良率。同時，下半年也將參加台灣半導體與電路板大展，進一步強化在亞太區域的品牌影響力與客戶滲透率。
（首圖來源：達航科技）
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