韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。
TrendForce 最新研究報告顯示，2025 年第一季全球前十大晶圓代工公司總收入為 364.3 億美元，較上季 384.8 億美元下降 5.4%，歸因於第一季市場淡季的季節性放緩。報告也指出，在美國互惠關稅豁免到期前，客戶的訂單激增，以及中國消費者補貼政策，部分抵消市場總營收跌幅，顯示外部因素對市場波動的顯著影響。
儘管市場整體收入有所下滑，台積電的領先地位卻依然穩固。在 2025 年第一季，台積電的營收雖較上一季下降 5%，金額達 255.17 億美元，但其市場占比卻逆勢上升了 0.5 個百分點，達到了驚人的 67.6%。這使得台積電與其最主要競爭對手三星的市占差距擴大，從 2024 年第四季 59 個百分點，擴大到 2025 年第一季 59.9 個百分點，使台積電在全球晶圓代工市場的主導地位可謂堅不可摧。
相較之下，三星電子的表現則顯得步履蹣跚。在同一季內，三星電子的營收大幅下滑 11.3%，金額來到 28.93 億美元。伴隨營收的下降，其市場占比也同步縮水，從 8.1% 滑落至 7.7%，下降了0.4個百分點。TrendForce 對此解釋表示，三星市場占比的下滑主要原因在於其在中國消費補貼效益方面的受益有限，加上美國在先進製程節點方面的限制。這兩點因素拱同削弱了三星在全球晶圓代工市場的競爭力，使其在與台積電和中芯國際的競爭中處於更加不利的地位。
最令人關注的變化發生在第三名中芯國際。2025 年第一季，中芯國際的營收較上季成長 1.8%，金額來到 22.47 億美元，使其成為前三大公司中唯一達成營收增長的晶圓代工廠。分析師將中芯國際的這成長歸因為應對美國關稅和國內補貼而提前建立庫存的策略。這一舉措有效的緩解了外部壓力，並使其能夠在市場整體放緩的背景下，進一步達成逆勢成長的目標。受此影響，中芯國際的市場占比也從 5.5%，攀升至 6%。更為重要的是，其與三星電子的差距從 2.6 個百分點，迅速縮小到僅剩 1.7 個百分點。這顯示中芯國際正在以前所未有的速度追趕三星，對其第二名的地位構成實質性威脅。
展望未來，TrendForce 預測，2025 年第二季，全球晶圓代工市場將普遍出現放緩趨勢，主要原因在於關稅帶來的需求將會減弱。然而，市場並非完全停滯。報告指出，由中國補貼所帶動的需求、以及新智慧手機發布前的庫存累積，以及高性能計算（HPC）需求的持續成長，預計將有效維持前十大晶圓代工廠的產能利用率。這代表，儘管大環境經濟形勢可能帶來挑戰，但特定的應用領域和政策支持仍將為晶圓代工市場提供重要的支撐。
(首圖來源：三星)
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