晶圓代工擱置 1.4 奈米，三星 Exynos 晶片藍圖如何畫下去？

韓國媒體報導，三星電子 Exynos 行動應用處理器（AP）開發策略，三年內將有重大轉變，三星決定暫緩 2027 年 1.4 奈米量產計畫。

ZDNet Korea 報導，Exynos 晶片為三星自家行動 AP，向來是其晶圓廠事業部最尖端製程技術的首批應用產品，這使得其發展路線圖與晶圓廠的製程進程緊密相連，對任何技術路線的變動都極為敏感。因此，在新的策略方向下，業界分析認為，三星電子系統 LSI 事業部在開發下一代行動 AP 時，將把主要的研發與最佳化重心放在成熟的 2 奈米製程。這意味著，三星正審慎考量其未來的技術步伐。

行動 AP 是現代智慧手機及其他 IT 設備的核心大腦，同時整合中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及記憶體等多種高性能半導體元件。長期以來，三星電子透過其專精於系統半導體設計的系統 LSI 事業部，持續開發和優化自有的 Exynos 系列行動 AP 產品。而這些 Exynos 晶片的最終量產，則全權由三星晶圓廠事業部負責。

三星預定下半年量產第一代 2 奈米（SF2）製程 Exynos 2600 晶片。這款備受期待的新一代旗艦晶片，預計將做為核心處理器，並搭載於 2026 年第一季問世的 Galaxy S26 系列智慧型手機中。此外，系統 LSI 事業部已開始構思下一代 AP 產品的開發藍圖，並將依循三星晶圓廠的製程路線圖，預計在 2026 年進一步採用第二代 2 奈米（SF2P）製程。

然而面對再下一代 AP 產品的發展，三星的策略調整顯得更加迫切和必要。儘管三星晶圓代工事業最初計畫在 2027 年左右將 1.4 奈米製程（SF1.4）推向商業量產。但近期在最尖端晶圓製程的開發過程中，遭遇了顯著的技術難題，這直接導致 1.4 奈米量產計畫延遲。市場人士預計，這項關鍵製程的量產時間最快也將推遲至 2028 至 2029 年。

三星已透過今年月初在美國舉行的「SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 論壇 2025 」向其主要客戶及合作夥伴傳達了明確訊息，那就是相較於急於推進下一代製程的開發，公司將更為優先且集中地投入資源，以穩定現有的 2 奈米和 4 奈米製程，並持續提升其生產良率。

資深韓國半導體業界人士解釋，三星系統 LSI 的行動 AP 開發計畫與三星晶圓廠的長期製程路線圖之間存在著高度的相互連動性。因此，鑑於三星晶圓廠當前決定將重心放在 2 奈米製程的精進與高階化上，這也意味著未來的 Exynos 系列晶片，在中長期內將不得不持續依賴並運用 2 奈米製程技術。

即便三星計劃在 2027 年推出諸如 SF2A 和 SF2Z 等新的 2 奈米製程技術，但這些先進製程的應用目標並不包含行動處理器。具體而言，SF2A 製程主要鎖定的是車用半導體市場，而 SF2Z 製程則專為伺服器及高性能運算（HPC）領域所設計。特別是 SF2Z，它將整合先進的 BSPDN（背面供電）技術。然而，根據業界的評估，考量到行動 AP 對於成本的高度敏感性，將複雜且成本較高的 BSPDN 技術應用於行動處理器產品，目前而言並不具備經濟效益與可行性。

另一位市場人士指出，當前智慧型手機的市場價格已難以有大幅度的提升，但是最尖端晶圓製程的製造成本卻在急劇飆升。這種效應使得單純透過無限制地提高行動處理器性能的策略，已逐漸達到發展的上限。有鑑於此，從中期的市場競爭角度來看，三星能否在 2 奈米製程上成功實現 DTCO（設計技術共同優化），使得半導體設計與其製造技術之間最高程度協同與最佳化的策略。在技術成熟度相對較低的尖端製程領域提升產品性能、降低成本和縮短開發週期，顯得尤為重要。

(首圖來源：三星)