Tag Archives: 1.4 奈米

迎戰台積電與三星，英特爾推雙面供電 Intel 14A2 製程
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著運算與人工智慧（AI）需求急遽攀升，全球晶圓代工市場戰火持續升溫。為應對台積電與三星即將推出的 1.4 奈米先進技術，英特爾 (Intel) 正考慮更新其製程技術藍圖，計劃推出 Intel 14A 製程的改良版 Intel 14A2 節點製程，並預計導入創新的雙面（Dual-Side）供電架構。

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蘋果因 AI 被迫只用兩代就放棄台積電 2 奈米，1.4 奈米成下個爭奪產能戰場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

外電與產業消息，上週末蘋果因晶圓代工與 AI 晶片需求擴張，重新調整先進製程布局，以更快取得充足供應。台積電 3 奈米產能逼近滿載，雖有擴產計畫（有報導估計台積電可能提高每月產能多 175,000 片晶圓），但市場對先進製程的需求仍相當吃緊；即便蘋果是重要客戶，也難獲特殊待遇。 繼續閱讀..

華為喊 2031 實現「等效 1.4 奈米」，分析師：是封裝創新而非製程躍進
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶片

2026 年在上海舉行的 IEEE 國際電路與系統研討會（ISCAS）上，華為拋出一套自稱可接棒摩爾定律的新思路，將半導體進展的核心從「幾何縮小」轉向「時間效率」。華為半導體業務負責人何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的演講中提出「韜（τ）定律」，主張以訊號傳播延遲做為新的發展準則，從元件、電路、晶片到系統，全面壓縮訊號與資料流動所需的時間。 繼續閱讀..

富士通採用 Rapidus 1.4 奈米開發 NPU，加速日本晶片國產化
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:22 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

富士通（Fujitsu）計畫採用 Rapidus 1.4 奈米製程，開發 AI 推論用 NPU，鎖定伺服器與資料中心市場。根據《日經亞洲》報導，該專案開發成本約 580 億日圓（約新台幣 116 億元），其中約三分之二由日本新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）補助，並將推動日本半導體國產化。
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不再拚 1.4 奈米彎道超車！三星改走保守路線，專注改善 2 / 4 奈米良率
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期業界消息傳出，為了克服晶圓代工事業的危機，三星已調整營運策略，決定延後原定的次世代製程開發時程，如 1.4 奈米，改為專注提升現有先進製程良率，並針對客戶需求進行最佳化。據悉，三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

三星解密 1.4 奈米製程，增加奈米片提升效率並降低功耗
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
重複率太高換別張

2022 年三星 Samsung Foundry Forum 2022 公布先進製程藍圖，SF1.4（1.4奈米）2027 年量產，加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝，為代工服務提供整體解決方案。近日三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 接受媒體採訪時透露，正在開發 SF1.4 製程將奈米片數量從三個加到四個，有望顯著改善性能和功耗。

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