Tag Archives: 1.4 奈米

富士通採用 Rapidus 1.4 奈米開發 NPU，加速日本晶片國產化
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:22 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

富士通（Fujitsu）計畫採用 Rapidus 1.4 奈米製程，開發 AI 推論用 NPU，鎖定伺服器與資料中心市場。根據《日經亞洲》報導，該專案開發成本約 580 億日圓（約新台幣 116 億元），其中約三分之二由日本新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）補助，並將推動日本半導體國產化。
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不再拚 1.4 奈米彎道超車！三星改走保守路線，專注改善 2 / 4 奈米良率
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期業界消息傳出，為了克服晶圓代工事業的危機，三星已調整營運策略，決定延後原定的次世代製程開發時程，如 1.4 奈米，改為專注提升現有先進製程良率，並針對客戶需求進行最佳化。據悉，三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

三星解密 1.4 奈米製程，增加奈米片提升效率並降低功耗
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
重複率太高換別張

2022 年三星 Samsung Foundry Forum 2022 公布先進製程藍圖，SF1.4（1.4奈米）2027 年量產，加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝，為代工服務提供整體解決方案。近日三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 接受媒體採訪時透露，正在開發 SF1.4 製程將奈米片數量從三個加到四個，有望顯著改善性能和功耗。

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日 Rapidus：將研發 1.4 奈米晶片，需日本政府全面支援
作者 |發布日期 2023 年 04 月 28 日 9:05 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

目標將次世代半導體（晶片）國產化、由日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司 Rapidus 除 2 奈米（nm）晶片技術外、也將研發更先進的 1.4 奈米晶片，而為了量產先進晶片、所需的資金龐大，Rapidus 表示，來自政府的全面支援是不可或缺的。

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