全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。
根據市場研究預估，全球半導體測試服務市值將從 2025 年的 108 億美元成長至 2032 年的 198 億美元，年均複合成長率達 9.1%。探針卡市場也預計從 2024 年的 44.4 億美元增長至 2032 年的 75.8 億美元，年複合成長率約 6.9%，主要成長動能來自 AI 需求與高精度測試。漢測正是承接這波產業變化的關鍵技術夥伴。截至 2025 年 8 月，漢測營收營收已累積約新台幣 14 億元，EPS 達 7 元。總經理王子建預期，2025 年營收必定超越去年（約新台幣 16 億元），且基於目前到 2026 年第二季的訂單能見度，2026 年的營運狀況也將維持相當不錯的水準。
王子建表示，滿足高階測試需求 漢測的產品與服務涵蓋探針卡設計與製造、測試設備工程服務、半導體設備研發與代理，以及客製化產品解決方案。其中，在探針卡全產品線部分，自主研發與策略聯盟並行，漢測提供完整的探針卡產品線，包括懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）及薄膜式（Membrane）探針卡，覆蓋廣泛應用場景。
令蔡，客製化產品與先進測試設備方面，漢測貼近客戶需求，打造一系列客製化產品與解決方案。包括 FIMS 白光干涉光學檢測系統、EasyCool Ultra 製冷控溫設備，Rubber Chuck晶圓承載台、TF-MLC 薄膜多層陶瓷載板、雷射清針機與清潔材料、測試載板、以及電子束檢測設備、矽光子晶圓測試等。
其中在括 FIMS 白光干涉光學檢測系統方面，王子建透露，該產品最初為滿足車用電子 IC 最嚴苛的測試要求而開發，因其與人命相關，對探針深度非常在意。如今，因 AI 晶片大電流運作下也高度關注探針深度，FIMS 系統廣受全球最大 AI IC 設計公司青睞，2025 年預計出貨 8 到 10 台，2026 年出貨量亦將維持甚至更高。
針對未來的營運與未來展望方面，王子建強調，漢測在過去展現了亮眼的業績成長。2016年至 2020 年，營收從新台幣 1.89 億元飆升至 10.08 億元，年複合成長率高達 30%。儘管 2022 至 2023 年因投入薄膜式探針卡產線建置導致固定成本較高，營收一度承壓，但隨著產線步入軌道與產品穩定出貨，2024 年漢測營收接近 16 億元，EPS 達到 2.84 元，快速擺脫虧損狀態之後，因為 2025 年前 8 個月 EPS 已經達到 7 元的水準，預計全年獲利將創下新高。
營收結構方面，探針卡與清潔材料合計貢獻超過 20% 的營收。測試設備工程服務是漢測穩定的主要收入來源，佔營收約 40% 以上，預期隨著台灣金源偵測機台裝機量增加，此部分收入將持續成長。客製化模組銷售與晶圓針測機出貨緊密相關，從 2025 年第三季開始到 2026 年第二季，預計出貨量將非常可觀。此外，散熱模組已於 2025 年第四季小量出貨給客戶，若表現良好，2026 年有望迎來大量出貨，應用於 「非常熱門」 的產品。
面對未來，漢測將持續推進薄膜式探針卡為主力產品，加速技術與市場拓展。同時，透過材料創新、矽光子晶圓測試等前瞻技術研發，搶先布局 AI 與 HPC 等未來應用。在客製化產品方面，漢測將加速拓展海外市場。在進一步擴大全球營運版圖計畫上，預計於馬來西亞、新加坡、美國與德國等地設立據點，提供更即時的技術支援。
王子建強調，漢測將緊跟客戶的腳步，如 2025 年將在馬來西亞及新加坡設廠，而美國及德國也將隨客戶布局設立據點。還將利用母公司漢民科技在海外既有的人才佈局，快速建立當地服務能力。漢測擁有超過 200 位工程服務人員，憑藉深厚的技術底蘊和對客戶需求的洞察，能即時提供技術支援與回應，解決客戶痛點。
(首圖來源：科技新報攝)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
