TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。
HBM4為AI伺服器關鍵零組件，傳輸速度及頻寬亦為規格精進重點。而裸晶（base die）為影響HBM傳輸速度的重要單元。三大供應商，三星2024年大膽將HBM4基底晶粒製程升級至FinFET 4奈米，目標年底量產，傳輸速度可達10Gbps，10Gbps產品產出比重高於對手SK海力士和美光。
TrendForce表示，NVIDIA除了嘗試提升HBM4規格，主要仍考量供應量能，若供應量過小，或新規格過度推升能耗或成本，NVIDIA可能放棄升級，或分類平台產品，不同零組件等級區分不同供應商。此外，不排除NVIDIA開放首批供應商認證後，提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證，這項策略將影響Vera Rubin平台量產後產量拉升速度。
分析2026年NVIDIA HBM4供應商占比，TrendForce認為基於2024~2025年既成夥伴關係，以及技術成熟度、可靠度和產能規模，SK海力士明年還將穩居最大供應商，三星和美光供應比重將視後續產品送樣表現而定。
（首圖來源：SK 海力士）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
