散熱新創 Corintis A 輪融資成功、找陳立武任董事

專精高效能 AI 晶片散熱技術的瑞士新創公司 Corintis，於美國時間 9 月 25 日公告完成 A 輪融資，總計籌得 2,400 萬美元，並宣布延攬 Intel 執行長陳立武（Lip-Bu Tan）加入董事會，目標在半導體冷卻技術領域搶得先機。

路透社等外媒報導，Corintis總部位於瑞士洛桑，主打「微流體散熱」（microfluidic cooling）技術，做法是在晶片背面蝕刻微小凹槽，讓冷卻液直接流經晶片表面，相較於傳統冷卻板因層層阻隔而影響降溫，散熱效率可比傳統方式提升三倍。

此輪融資完成後，Corintis公司估值已達4億美元。Corintis表示，將把所得款項用於充實營運、擴大生產規模，並打算赴美設立據點，以便更接近客戶、拓展當地市場。

Corintis目前冷卻板年產能約10萬片，目標是2026年挑戰100萬片的年產能。

Corintis同時公布董事會人事變動，找來Intel執行長陳立武出任董事。Corintis指出，陳立武在今年3月接任Intel執行長前已加入董事會，同時身兼風險投資公司華登國際（Walden International）主席，以助Corintis布局AI散熱市場。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）