拆解「可取代 Nvidia H100」的昇騰 910C，華為仍嚴重依賴台積電、三星與 SK 海力士技術

加拿大研究機構 TechInsights 拆解華為最新昇騰（Ascend）系列處理器 910C 後，發現使用台積電、三星和 SK 海力士先進元件，製造商為中國中芯國際 N+2 製程。

此狀況顯示中國提升AI半導體產能仍高度依賴外國硬體，尤其台積電及韓國供應商。昇騰910C雖號稱可挑戰美國Nvidia H100，但製程良率不足，導致供應量有限與成本居高不下。

美國持續加強制裁與出口限制，華為也積極推動AI晶片自主化，下半年推出性能更強的昇騰920晶片，採6奈米和HBM3高頻寬記憶體，可提升30%~40%效能搶占市場空缺。華為年初宣布昇騰晶片核心軟體平台CANN全面開源，意圖打造自家AI生態系統，對抗西方壟斷晶片市場。

但此發現不僅突顯中國半導體供應鏈的複雜性與依賴外國，也反映全球AI晶片市場因政策限制造成結構性變動。

• Huawei Used TSMC, Samsung, SK Hynix Components in Top AI Chips
• TechInsights Initial Analyses of Huawei Ascend 910C Completed

（首圖來源：華為）

延伸閱讀：

• 輝達 H20 禁運中國後，華為馬上發表昇騰 920 晶片搶攻市場缺口