AI 晶片熱潮擠壓供應鏈！智慧手機 SoC 關鍵材料恐長期短缺

市場對 AI GPU 與 ASIC 需求持續狂飆，整體晶片供應鏈正出現明顯衝擊，導致智慧手機 SoC 所需的一項關鍵元件恐面臨長期短缺。

基板（substrate）是半導體製造基礎材料，並扮演導熱與散熱的重要角色。而 T-glass（強化玻纖布）常被用於晶片基板，具備更佳的熱穩定性、平整度和高可靠性等優勢，也有利於複雜佈線。

但據高盛最新外資報告，未來數月至數季，用於高階 BT 基板的 T-glass 供應恐出現雙位數百分比的供應缺口，並提到味之素 ABF（Ajinomoto Build-Up Film）需求暴增，已幾乎占據大部分的 T-glass 供應量。

高盛指出，目前多數 T-glass 生產被 ABF 消耗。由於相關客戶擁有更強的採購能力，且 AI GPU 與 ASIC 等高階應用在 ABF 中使用的 T-glass 比例極高，使得 T-glass 分配正進一步向 ABF 客戶傾斜。

ABF 基板通常應用在 AI GPU 與 ASIC，由多層薄膜覆於銅箔之上，形成高密度電路結構，從而提升引腳數與性能，並具備優異的絕緣性與機械強度；用於智慧手機 SoC 的 BT 基板（Bismaleimide Triazine Substrate） ，則主要由 BT 樹脂與 T-glass 組成。

從目前狀況看，由於 ABF 對 T-glass 需求高，使得 BT 基板目前已出現供應吃緊。高盛警告，未來數月至數季內，BT 基板所需的 T-glass 恐面臨雙位數百分比短缺。

這將對整體智慧手機市場構成潛在風險，尤其是產業正為 2026 年的旺盛需求做準備。值得注意的是，蘋果預期明年將推出六款新 iPhone，包括一款可摺疊機種，出貨量預估達 2.5 億支。

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（首圖來源：科技新報）

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