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5G 高階 PCB 材料搶手,惟一般品仍供過於求

作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 12:30 | 分類 PCB , 材料 , 零組件

5G 成為 PCB 產業的下一代應用顯學,今年在材料上反應尤其明顯,特別是銅箔基板廠商隨著高階產品出貨比重升,今年營收雖沒有大幅成長,但毛利率和獲利都較去年提升,明年隨著 5G 基礎建設持續以及 5G 手機元年起飛,廠商營運可望更進一步提升,而再往上游的相關材料,如銅箔以及玻纖布,目前雖仍以國外大廠為主要供應,台廠目前也往高階產品發展,已有初步的成果。 繼續閱讀..