Tag Archives: 玻纖布

Micro LED、玻璃不再只為顯示器而生，台廠搶進 AI 光通訊與先進封裝新賽道

作者財訊|發布日期 2026 年 04 月 19 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 材料

為期 3 天的 Touch Taiwan 在 4 月 10 日畫下句點。《財訊》現場直擊，今年展場氣氛明顯與往年不同，最熱門的 CPO 與光通訊、面板級封裝，以及玻璃基板，都要搶搭 AI 高速列車。繼續閱讀..

AI 機櫃加劇 T-glass、Low Dk2 供不應求，玻纖布價格／供應鏈變化解析

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 01 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

Low CTE（T-glass）玻纖布需求受 AI 晶片數量、面積、層數帶動，Low Dk 玻纖布需求則受單通道速率提升、單板層數提升、推理機櫃帶動。繼續閱讀..

「玻纖布」缺料恐將貫穿 2026 全年！欣興：資本支出大舉上修至 340 億元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 25 日 17:20 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

欣興今日召開法說會，行銷長楊筑華會中示警，玻纖布（E-glass）的缺料並不樂觀，短缺狀況應該會持續轉趨嚴峻，目前幾乎所有客戶在玻纖布的需求都受到限制，甚至需求遠比現在看到的還要強勁，因此確實處於被壓制的狀態，並宣布 2026 年資本支出將大幅上修至 340 億元。

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玻纖布史詩級缺貨成下一個記憶體？台玻、建榮、富喬爆大量衝漲停板

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 19 日 14:14 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

隨著 AI 浪潮席捲全球，供應鏈緊繃情況正從晶片、記憶體一路向上游延燒，近期全球高階玻纖布出現史詩級缺貨潮，包括蘋果、輝達、超微都掀起搶料大戰，帶動台玻、建榮、富喬、德宏都爆大量衝漲停板，而南亞終場上漲 7.59%。

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玻纖布緊繃 Resonac 調漲銅箔基板售價、漲幅 30%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 19 日 10:50 |

分類 PCB , 國際貿易 , 材料

因玻纖布（glass cloth）等原料供需緊繃、價格飆漲，日本半導體材料廠 Resonac（舊稱昭和電工）宣布調漲銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）等印刷電路板（PCB）材料售價、漲幅達 30% 以上。繼續閱讀..

玻纖布市佔率拚 4 成，台玻訂單滿到 2027 年

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 21 日 10:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

玻璃龍頭台玻因玻璃纖維布受惠 AI 及 5G 需求成為焦點，預估明年隨新產能陸續開出，高階玻纖布供貨可望年增 40%~50%，市佔目標估以 40%，至少維持第二名位置。繼續閱讀..

日東紡引爆「玻纖布」爆單缺貨潮！T-glass 六檔概念股波段最高狂飆 47%

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:01 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

台股受惠 AI 伺服器浪潮推動，其中印刷電路板（PCB）扮演著關鍵角色，而「玻纖布」做為 PCB 核心材料之一，隨著全球唯一能穩定量產最高階 T-Glass 的企業「日東紡」爆單大漲，帶動台股相關概念股狂飆。

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AI 晶片熱潮擠壓供應鏈！智慧手機 SoC 關鍵材料恐長期短缺

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 08 日 11:28 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 手機

市場對 AI GPU 與 ASIC 需求持續狂飆，整體晶片供應鏈正出現明顯衝擊，導致智慧手機 SoC 所需的一項關鍵元件恐面臨長期短缺。繼續閱讀..

AI 伺服器推動 PCB 材料、設備升級！法人點名六大台廠受惠

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:23 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

隨著 2026 年傳輸速率將提升至 1.6 Tbs，對於損耗要求越來越小，除了將佈線長度縮短，更低耗損的材料成為新的解決對策。法人認為，新材料將使銅箔、玻纖布、鑽針及鑽孔設備廠商將受惠，並點名六間台廠值得期待。繼續閱讀..

台玻「玻纖布」通過台光電驗證，郭明錤：為潛在 AI 受益者

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 08 月 31 日 8:42 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

台玻也要搭上 AI 浪潮出頭天了嗎？天風國際證券分析師郭明錤發文指出，現在 AI 產業能見度佳，投資人仍積極尋找尚未廣為人知的供應商，而台玻可能是其中一個潛在機會。

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三大原料持續上漲，聯茂、南電調漲出貨價格

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 26 日 9:50 |

分類會員專區 , 財經 , 零組件

受惠多項終端應用需求增加，市場需求持續成長，加上基本金屬的近期飆漲，以及相關加工費用持續上揚，聯茂及南電紛紛發出通知函指出，將自 2021 年 4 月 1 日起調漲產品出貨價格。預期調整後有助於營運提升。

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5G 高階 PCB 材料搶手，惟一般品仍供過於求

作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 09 月 26 日 12:30 |

分類 PCB , 材料 , 零組件

5G 成為 PCB 產業的下一代應用顯學，今年在材料上反應尤其明顯，特別是銅箔基板廠商隨著高階產品出貨比重升，今年營收雖沒有大幅成長，但毛利率和獲利都較去年提升，明年隨著 5G 基礎建設持續以及 5G 手機元年起飛，廠商營運可望更進一步提升，而再往上游的相關材料，如銅箔以及玻纖布，目前雖仍以國外大廠為主要供應，台廠目前也往高階產品發展，已有初步的成果。繼續閱讀..