英特爾進軍 ASIC 市場，仍有三大關卡待突破

英特爾近期宣布成立「中央工程集團」（Central Engineering Group，CEG），整合內部設計與製程資源，並啟動 ASIC（客製化晶片）與設計服務業務。外界普遍認為，這是英特爾繼 CPU、GPU 與代工之後的新營運支柱，目標在於切入快速成長的客製化晶片市場。

由於 AI 晶片市場已被輝達與 AMD 高度集中，英特爾近年開始將重心轉向 ASIC 與客製化設計服務，期望藉由 IDM 架構的完整供應鏈優勢，提供從設計、製造到封裝的一站式方案，建立差異化定位。

一、架構封閉性：x86 未開放授權，靈活度受限

雖然英特爾具備強大的設計團隊與矽晶技術，但其核心 x86 架構長期維持封閉，外部客戶無法取得授權進行客製化修改。

在 ASIC 設計領域，開放架構（如 Arm、RISC-V）已成為主流，企業可依需求增減指令集或整合專用加速單元，以提升能效與降低成本。

若英特爾持續維持封閉策略，將難以滿足客製化晶片市場對彈性與模組化的需求。不過，若未來選擇開放部分 x86 架構，市場格局可能會出現全新變化。

二、製程良率與信任挑戰：客戶仍傾向台積電與三星

英特爾雖積極推進 18A、14A 等先進製程節點，並強調自家封裝技術（如 EMIB、Foveros、PowerVia）具備差異化優勢，但業界對其量產穩定度仍存疑慮。

目前多數 AI 客戶在量產與交期考量上，仍傾向選擇良率穩定的台積電與三星，特別是在高頻運算或 2.5D／3D 封裝應用中，製程成熟度與供應鏈穩定性是關鍵因素。

英特爾雖擁有完整的 IDM 架構優勢，但若無法在良率與交期上達到同等水準，短期內要吸引主流客戶仍具挑戰。

三、ASIC 產業競爭激烈，切入困難

全球 ASIC 市場早已形成明確陣營。Broadcom、Marvell、世芯與創意等公司深耕多年，已與 Google、Meta、AWS、Tesla 等主要雲端與車用客戶建立長期合作關係。

這些專業設計公司不僅擁有 Arm、RISC-V 架構的開放授權生態，也與台積電或三星形成穩固製造鏈。相較之下，英特爾尚缺乏完整的 EDA 工具鏈與開放 IP 夥伴支持，短期內難以快速取得市場優勢。

雖然英特爾切入 ASIC 領域的方向明確，但從封閉架構、製程良率到產業競爭的三重挑戰，都將考驗其能否真正實現「System Foundry」的願景。短期內，該業務能否吸引首批關鍵客戶，將是觀察英特爾轉型成效的關鍵指標。

• Intel’s New ASIC Business to “Serve a Broad Range of External Customers”, Signaling the Next Big Opportunity for Its Foundry & x86 Ecosystem

（首圖來源：Intel）