全球記憶體供不應求產生諸多異象，引發市場供應鏈危機

全球記憶體產業正經歷一場由人工智慧（AI）需求帶動的史無前例供應鏈風暴。這場危機的起始點來自對高階記憶體（特別是高頻寬記憶體 HBM）的強大需求，但其衝擊卻已蔓延至傳統消費電子和PC市場，導致所有類型記憶體供應鏈面臨急劇收緊。

當前的最新的前線信號和主要製造商的戰略性撤退，證實了這場危機並非暫時現象，而是由結構性轉變造成的結果。記憶體短缺已經從元件層面的問題，升級為宏觀經濟風險，不僅威脅到AI基礎設施的建設進度，更對全球物價穩定和消費電子業構成了嚴峻挑戰。

創見示警指中小品牌已買不到貨

近期，來自記憶體產業供應商的創見（Transcend），日前直接向全球客戶發布了一封措辭嚴厲的告知信，坦承其第四季的NAND Flash配額遭到主要供應商SanDisk與Samsung的緊急削減。更驚人的是，創見表示自2024年10月以來，他們完全沒有收到任何新貨。

創見同時警告，當前市場的記憶體成本單週內就暴漲了50%至100%，交期被大幅拉長，價格異常高昂。該公司預警，這種嚴峻的缺貨與價格飆升狀況，至少還要持續三到五個月。從創見的處境發出了最直接的前線訊號，也就是這已經不是一家公司的單一問題，而是表明中小型品牌已經買不到所需的原料。

結構性轉變，美光聚焦AI退出消費品牌Crucial

與此同時，記憶體大廠美光（Micron）採取了具有深遠影響的戰略轉變，加劇了消費市場的供應緊張。就是因為在AI需求全面將產能被吸向高階DRAM、HBM和企業級SSD的背景下，美光宣布退出其經營已久的自有品牌Crucial消費性業務。美光決定將資源集中於企業級和AI記憶體產品。這項決策明確指出，消費端的缺貨與漲價並非暫時性的市場波動，而是一個結構性的結果。

美光、三星電子和SK海力士等記憶體供應商正加速將生產重心從傳統產品轉向更高利潤的高階產品，尤其是用於輝達 (Nvidia) 強大AI晶片的高頻寬記憶體（HBM）上。事實上，此結構性轉變的跡象在供應商的生產決策中顯而易見、首先，DDR4的停產預警。雖然該公司隨後改變策略，決定延長生產，但市場的緊縮態勢已確立。其次是美光的停止供貨，也就是美光也在2024年6月通知客戶，將在六到九個月內停止供貨DDR4及其智慧型手機版本LPDDR4。

最後，來自中國長鑫存儲技術等中國競爭對手在中低階DRAM領域的競爭，也促使三星和SK海力士這兩家占DRAM市場2/3的韓國企業，加速轉向利潤更高的產品。而儘管製造商試圖轉向高階產品，但這次轉變恰逢傳統資料中心和PC的更換週期，以及智慧手機銷量超出預期的情況。一位產業專家就直言道，事後看來業界可說被打得措手不及。

記憶體饑荒潮蔓延與衝擊

這場晶片饑荒的範圍極廣，涵蓋了幾乎所有類型的記憶體，從用於USB隨身碟和智慧手機的快閃記憶體（Flash chips），到用於資料中心AI晶片的高頻寬記憶體（HBM）。

根據市場研究機構TrendForce的數據，在某些市場，記憶體晶片的價格自2月以來已經上漲了一倍以上。加上資料中心DRAM 庫存水平急劇下降，供應商的平均庫存從2024年7月的3到8週，銳減至10月的僅2到4週。做為對比，2024年底的正常庫存水平約在13到17週。三星已於上月將伺服器記憶體晶片的價格提高了高達60%，儘管輝達執行長黃仁勳表示其公司已情求供應商大量供應，但價格飆升仍確實非常顯著。

科技顧問公司Greyhound Research的執行長表示，AI基礎設施的建設正與一個無法滿足其物理需求的供應鏈發生碰撞。這種長期短缺的後果可能超出科技領域：

生產力延遲：短缺的長期持續，有可能減緩基於AI的生產力提升。
基礎設施停擺：這場危機可能延遲數千億美元的數位基礎設施建設。
通貨膨脹：在許多經濟體正努力抑制物價上漲之際，晶片短缺可能進一步增加通膨壓力。

全球科技大廠的乞求供應之戰

面對記憶體供應的極度緊縮，全球科技巨頭展開了一場史無前例的供應爭奪戰，這些企業由輝達、Google、微軟、阿里巴巴等公司所帶動。根據路透社的報導表示，在經過大規模的市場調查之後發現，在美國科技大廠部分，知情人士透露，2024年10月，Google、Amazon、Microsoft和Meta紛紛向美光提出了「無限期訂單」，他們告訴美光，無論價格如何，只要能交付多少，他們就會接收多少。

另外，在中國科技大廠部分，包括阿里巴巴、字節跳動和騰訊等也向供應商施加壓力。他們派遣高階主管於2024年10月和11月拜訪三星和SK海力士，目的是爭取供應配額。一位知情人士總結了當前的市場現狀，就是每個人都在乞求供應。

而從記憶體製造商的角度來看，其面臨的巨大壓力，其部分因素就是來自於像OpenAI這樣的大型AI計畫。OpenAI於2024年10月與三星和SK海力士簽署了初步協議，為其名為「Stargate」的項目供應晶片。SK集團指出，到2029年為止的Stargate計畫每月所需的晶圓量將高達90萬片，這約是目前全球每月HBM產量的兩倍。SK海力士曾表示，其2026年的所有晶片已經售罄。三星也表示，2026年的HBM晶片已經開始量產。

供應商的擴產謹慎拉長短缺時間，台系廠商則積極回應需求

報導表示，面對海嘯般的AI需求，記憶體製造商如三星和SK海力士已宣布投資新產能，但擴大產能需要時間，且存在營運策略考量。但是，興建新的記憶體產能至少需要兩年時間。所以，製造商對過度建設保持警惕，擔心一旦需求激增消退，新建的工廠可能會閒置。

其根據SK海力士的預期，記憶體短缺的狀況將會持續到2027年底。另外，儘管兩家韓國記憶體大廠正在擴大HBM產能以滿足AI需求，但用於傳統晶片的新工廠要到2027年或2028年才能投入營運。SK對此表達了擔憂，如果我們無法向客戶供貨，他們可能會面臨根本無法做生意的情況。

供應緊縮之際，也有廠商積極響應客戶的長期需求。華邦電（Winbond）這家在DRAM市場占有約1%占比的台灣記憶體製造商，是率先宣布擴大產能以滿足需求的公司之一。其董事會已於2024年10月批准了一項計畫，將資本支出大幅提高至11億美元。華邦電總經理陳沛銘表示，許多客戶前來表示，我真的需要你的幫助，甚至有人要求簽訂一份長達六年的長期供貨協議。

記憶體漲價潮使轉嫁必不可擋，市場囤貨開始增加

當前，價格飆升的壓力正全面轉嫁給消費者和電子產品製造商。其中，中國智慧手機製造商小米和Realme已經發出警告，可能不得不提高產品價格。Realme印度行銷長表示，記憶體成本的急劇增加是自智慧手機問世以來前所未見的，這迫使公司在2025年6月前將手機價格提高20%至30%。他強調，儲存成本是所有製造商必須完全吸收的，沒有辦法轉嫁或節省。因此，將透過提高價格和銷售更多高階手機來抵銷更高的記憶體成本。

另外，為了遏制記憶體囤積行為，日本的電子商店開始限制記憶體產品的購買數量。在東京的電子產品中心秋葉原，PC店Ark在2024年11月1日起，限制客戶購買硬碟、固態硬碟和系統記憶體產品的總數為八件。商店店員證實，短缺已導致價格在最近幾週急劇上漲，部分商店有三分之一的產品被搶購一空。而且，目前記憶體具體價格漲幅驚人，就深受遊戲玩家歡迎的32 GB DDR5記憶體來說，從2024年10月中旬的約17,000日圓，暴漲至超過47,000日圓。高階的128 GB價格甚甚至也漲價了一倍多，達到約180,000日圓。高價迫使客戶轉向二手市場，使得銷售二手PC零件的業務因此蓬勃發展。

最後，市場的波動性達到了極點。報導引用深圳一家元件貿易商的銷售經理表示，現在經銷商發布的報價單是每天、甚至有時是每小時改變，而在供不應求危機爆發前，報價是以月為單位變動的。在此情況下，投機和囤積也隨之而來。在北京，一位DDR4賣家囤積了20,000個單位，因應記憶體價格將進一步上漲。而在美國，一家回收低階記憶體晶片的公司的月營收自2024年9月以來開始飆升，從大約50萬美元增長到80萬到90萬美元。該公司幾乎所有產品都被轉售給中國客戶的香港中介機構買走。

持續上漲已成定局，減緩預計最快2027年後

這場由AI熱潮引發的記憶體晶片饑荒，已經確立了高階產品的結構性主導地位。在供應商將重點轉向利潤最高的HBM和企業級解決方案的同時，傳統消費市場正承受著供需失衡的巨大壓力。市場諮詢公司Counterpoint Research預計，先進和傳統記憶體的價格在第四季將上漲30%，並可能在2026年初再上漲0%。

而面對這種趨勢，只有規模最大，且財務實力最強的公司才能承受持續的價格上漲，而像創見所發出的斷料警訊，則預示著中小型業者將面臨生存危機。這場乞求供應的戰爭預計將持續數年，直到新的大規模產能投入運營，但這可能要等到2027年甚至2028年以後。

(首圖來源：Image by Freepik)