6 日，在 CES 2026 的舞台上，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講，描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出，自幾年前 ChatGPT 問世以來，全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人，這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測，未來 AI 將如同手機和網路一樣，成為每個人生活中不可或缺的一部分，活躍用戶數預計將突破 50 億大關。
而為了支持這股前所未見的 AI 浪潮，全球運算基礎設施正經歷一場指數級的變革。蘇姿丰透露，全球運算需求已從 2022 年的約 1 Zettaflop （十億兆次浮點運算），快速攀升至 2025 年預計的超過 100 Zettaflops，短短數年間成長了百倍。而這僅僅是開始，為了實現 AI 無所不在的願景，AMD 目標在未來五年內將全球運算能力再提升百倍，達到 10 Yottaflops （ 10 的 24 次方） 的規模，這將是 2022 年運算水準的 1 萬倍。
AMD 的全方位布局：雲端、PC 與邊緣運算
蘇姿丰強調，AMD 是目前唯一一家擁有完整運算引擎陣容的公司，能夠針對不同工作執行提供最合適的解決方案，涵蓋 GPU、CPU、NPU 以及客製化晶片。這套全方位的產品組合將 AI 的影響力從持續提供全球智慧的雲端，延伸至幫助個人智慧辦公的 AI PC，再到驅動現實世界機器即時決策的邊緣運算。
在雲端領域，AMD 的影響力已不容小覷。蘇姿丰指出，目前全球所有主要的雲端供應商都在營運著 AMD EPYC 處理器，且全球前十大 AI 公司中，有八家採用 Instinct 晶片來執行其最先進的模型。隨著 AI 模型變得愈發聰明、具備思考與推理能力，對運算的需求也隨之爆炸。過去十年中，訓練領先 AI 模型所需的運算量每年成長超過四倍，而過去兩年，AI 推論的 Tokens 數量更成長了百倍，顯示 AI 發展已進入關鍵的轉折點。
運算巨獸 Helios 次世代機架平台登場
為了應對時代的挑戰，AMD 隆重推出了次世代機架式伺服器平台-Helios。這不只是一個單純的機架式伺服器，蘇姿丰形容它是一個 「怪物級」 的設計。Helios 採用與 Meta 合作開發的 OCP Open Rack 寬標準，採雙倍寬設計，重量接近 7,000 磅（約 3,175 公斤），相當於兩輛小型汽車的重量。
Helios 的核心競爭力在於其高度整合的架構，目的在優化資料中心的維護性、可製造性與可靠性。每個 Helios 運算匣都搭載了四顆 MI455 加速器，並與次世代 EPYC Venice 處理器及 Pensando 網路晶片配對，全機採用水冷技術以最大化效能表現。而且，透過高速的 Ultra Accelerator Link 協議，Helios 機架內的 72 顆 GPU 能像單一運算單元一樣運作。更進一步，藉由產業標準的 Ultra Ethernet 與 Pensando 可編輯程式 DPU，數千座 Helios 機架可連接成強大的 AI 叢集，將部分任務從 CPU 卸載以加速效能。
矽晶圓的極致藝術：MI455X GPU 與 Venice CPU
在硬體細節方面，AMD 展現了尖端的半導體技術在 Instinct MI455X 晶片部分，號稱是 AMD 史上最先進的晶片，擁有驚人的 3,200 億個電晶體，比前代 MI355 增加了 70%。它採用領先的 2 奈米與 3 奈米製程，結合先進的 3D Chiplet 封裝技術，並配置高達 432GB 的 HBM4 高頻寬記憶體。與半年前發表的 MI355 相比，MI455 在多種模型與工作負載下的推論效能提升了高達 10 倍。
至於，EPYC Venice 處理器是作為專為 AI 設計的最佳 CPU，Venice 採用 2 奈米製程，最高搭載 256 個全新的 Zen 6 核心。AMD 加倍了記憶體與 GPU 之間的頻寬，確保 Venice 即使在機架規模下，也能全速為 MI455 提供數據。目前，單座 Helios 機架伺服器具備超過 18,000 個 CDNA 5 GPU 運算單元與 4,600 個 Zen 6 核心，可提供高達 2.9 Exaflops 的效能，並配備 31 TB 的 HBM4 記憶體。
蘇姿丰表示，MI455 的突破性效能將允許開發者構建規模更大、能力更強的模型與 AI 代理（Agents），進而催生出更具威力的應用程式。當前，Helios 平台正按計畫進行中，預計將於 2026 年晚些時候正式發布，屆時將為 AI 效能樹立全新的標竿。
(首圖來源：視訊截圖)
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