台積電今（15 日）舉辦第四季法說會，董事長魏哲家表示，從 2025 年便觀察到與 AI 相關的需求十分強勁，而非 AI 終端市場則趨於平穩，並出現小幅復甦。展望 2026 年，AI 模型在消費、企業及國家 AI 領域的採用持續增加，推動對運算能力的需求，支撐了對最先進晶片的強勁需求。
為因應長期市場需求結構的成長，台積電、客戶以及其客戶密切合作規劃產能。此外，隨著製程技術日益複雜，與客戶的合作時間現已提前至少 2–3 年。魏哲家也預期，未來整體營收成長將由四大成長平台共同推動，分別是智慧手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）及車用電子。
內部規畫上，台積電也正準備增加產能，加快資本支出投資以支持客戶的業務成長。
魏哲家指出，台積電正盡可能提前現有的晶圓廠建置計畫，並提高晶圓廠生產力，產出更多產能，必要時將 N5 產能轉換以支援 N3，並聚焦於各製程節點的產能優化。
接著談到海外布局，魏哲家指出，首先在美國廠部分，台積電已加速亞利桑那州產能擴充並順利執行計畫，首座晶圓廠已於 2024 年第四季成功進入高量產階段；第二座晶圓廠建造已完成，工具搬遷與安裝計畫於 2026 年進行。因應客戶強勁需求，亦提前生產排程，預計 2027 年下半年進入高量產階段；至於第三座晶圓廠已開工建造，台積電也正申請第四座晶圓廠及首座先進封裝廠的建造許可。
魏哲家也提到，近期剛完成鄰近的第二塊大面積土地購置，以支持現有擴建計畫，並在面對長期 AI 強勁需求時提供更多靈活性。此計畫將使台積電能在亞利桑那州建立獨立的 Gigafab 集群，支援智慧手機、AI 及 HPC 客戶的需求。
日本晶圓廠部分，首座特殊晶圓廠已於 2024 年底開始量產，良率表現優異；第二座晶圓廠建設已啟動，其技術及量產排程將依客戶需求與市場條件決定。
歐洲部分，台積電已獲得歐盟及德國聯邦、州與市政府強力承諾。德勒斯登特殊晶圓廠建設進度如期進行，量產排程將依客戶需求及市場條件決定。
台灣部分，台積電正在新竹與高雄科學園區規劃多階段 2 奈米晶圓廠，未來將持續投資台灣的先進製程與先進封裝設施。
魏哲家指出，透過擴展全球據點，同時持續投資台灣，台積電將能多年來持續成為全球產業值得信賴的技術與產能供應商。
（首圖來源：台積電）
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