美光先付錢鎖產能?傳力積電將在人力穩定下完成 AI 轉型

作者 | 發布日期 2026 年 01 月 17 日 20:16 | 分類 記憶體 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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美光先付錢鎖產能?傳力積電將在人力穩定下完成 AI 轉型

力積電近期啟動新一波營運調整,該公司董事會已核准與美光科技(Micron)簽署合作意向書,規畫分階段將苗栗銅鑼 P5 晶圓廠轉讓予美光,協助美光加速擴大在台 DRAM 產能布局。據《科技新報》記者側面了解,與過往產業調整不同的是,力積電此次調整,將以人力穩定與營運不中斷為優先考量,透過產線與資源重新配置,完成結構性轉型。

依雙方規畫,相關轉讓作業將在正式合約簽署後 18 個月內完成。期間銅鑼廠既有設備與人員,將分階段、有序地轉回新竹廠區,並導引至更高附加價值的製程與技術開發工作。且力積電這次的調整並非縮減人力,而是將資源集中於更具競爭力的戰略方向,確保轉型過程中人力穩定。

市場消息指稱,力積電在與美光的合作內容上,更具關鍵意義的是,美光在此次合作中將透過預付款或長約方式,提前確保力積電於 HBM 後段晶圓製造(PWF)相關產能的支援,使力積電在高頻寬記憶體供應鏈中的角色更為明確。

雙方建立長期且具實質產能承諾的代工夥伴關係。這類「先付款、先鎖產能」的合作模式,對晶圓代工廠而言,有助於降低轉型初期的不確定性,也為後續投資與產線調整提供可預期的訂單基礎。

此外,雙方合作亦涵蓋利基型 DRAM 與下一世代 DRAM 製程技術的深化布局。透過與國際記憶體大廠的長期合作,力積電可同步優化自身財務結構、技術藍圖與營運體質,降低成熟製程景氣循環波動帶來的衝擊。

這波資源重整,力積電也將逐步汰換新竹廠區既有老舊設備與低毛利產品線,營運重心將轉向 AI 應用導向的高附加價值製程。未來重點布局包括 3D AI DRAM、Wafer on Wafer(WoW)、HBM 後段晶圓製造(PWF)、矽中介層(Interposer)、矽電容(IPD),以及 PMIC、GaN/MOSFET、IGZO 等,應用領域涵蓋 AI 伺服器與 AI 邊緣運算。

(首圖來源:力積電

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