隨著 AI 浪潮席捲全球，供應鏈緊繃情況正從晶片、記憶體一路向上游延燒，近期全球高階玻纖布出現史詩級缺貨潮，包括蘋果、輝達、超微都掀起搶料大戰，帶動台玻、建榮、富喬、德宏都爆大量衝漲停板，而南亞終場上漲 7.59%。
AI 缺貨潮從記憶體蔓延至玻纖布，市場傳出，蘋果、超微及輝達已派人趕赴日本搶玻纖布貨源，跨國載板大廠高層更直言，龍頭廠日東紡目前的產能已達極限，完全沒有額外產能可供給，最快要等到 2027 年下半年新產能投產，才有機會舒緩供給吃緊的問題。
法人表示，玻纖布產品持續朝高層數、大尺寸趨勢走，整體載板使用面積大幅成長，對 Low CTE 玻纖布產能需求將持續提高，目前「具規模、技術能力、品質較好」的供應商僅日東紡（Nittobo），儘管終端客戶已開始驗證其他供應商，但仍受到產品良率或產能限制。
目前台玻已通過第一代、第二代低介電玻纖布（Low DK）、特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布等三款電子級玻纖布產品認證，並投入 22.5 億元將高階玻纖布產線從四條增至 12 條，2026 年產能將翻倍。
建榮為日東紡子公司，日東紡將生產技術轉移到集團旗下的福隆玻璃纖維生產玻纖紗，再供應給建榮加工成高階玻纖布，形成從上游到下游的整合優勢，上半年將持續更新各式生產設備，提升生產能力，以因應高端材料需求上升，預估高階產品將達產能 30~40%。
富喬 2026 年 Low Dk 產品因應 AI 市場需求仍大有可為，AI 伺服器持續驅動載板需求成長，對高階材料需求維持正向看法，富喬在載板用 FLE（Low CTE）玻纖產品已經在去年第四季少量出貨，並擴大認證，預期 2026 年出貨規模可逐季推升。
法人分析，這波材料荒並非短期現象，而是結構性失衡，受到 AI 伺服器、先進封裝與高速運算推動 PCB 與 CCL 全面升級，對高頻、高速、低熱膨脹係數（Low CTE）的玻纖布需求急遽攀升，但供應端擴產速度明顯跟不上，帶動相關供應商站上新一輪材料行情的起跑線。
（首圖來源：日東紡）
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