隨著輝達（NVIDIA）將 2026 年定調為矽光子（SiPh）技術商轉元年，相關台系供應鏈表現也值得期待。
業界人士透露，目前在 Scale-Up 架構中，輝達的 Rubin Ultra 世代很可能是「銅退光進」的轉折點；Scale-Out 架構中，隨著系統頻寬與傳輸速率持續提升，矽光子（SiPh）與 CPO 的滲透率可望逐年提高。
此外，目前也觀察到 Scale-Up 架構下的光通訊方案，目前多家 CSP 大廠積極評估 Micro LED 與 Micro VCSEL 等新型技術，未必會沿用既有 SiPh/CPO 設計，因此 Scale-Up 光通訊的最終技術路徑仍待觀察。
矽光子供應鏈部分，首先在 CW 雷射（連續波雷射）部分，主要供應商包括博通、Lumentum、Coherent、祥茂光電（AOI）等；光子感測器（PD）主要供應商為博通、三菱、Lumentum、Coherent、Macom 和環宇-KY。
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CW 雷射磊晶由聯亞負責，華星光、光環、穩懋負責 CW 晶片代工；PD 磊晶則是由 IET 和全新提供。
近期大摩將聯亞投資評等由「中立」（Equal-weight）一舉調升至「優於大盤（Overweight）」，並將目標價從 392 元上修至 830 元。目前聯亞 800G 光收發模組已量產，並將成為 2026 年主流規格；1.6T 將自2025～2026年逐步放量。
光纖陣列單元（FAU）部分，台廠有合聖（光聖子公司）、奇景、波若威；光纖柔性板（Fiber Shuffle）為光聖和波若威；封測包括上銓、日月光投控、訊芯-KY、台星科、矽格。
至於矽光晶片主要代工廠，有台積電、格羅方德、聯電、高塔半導體等公司，都積極佈局矽光子。其中，台積電 COUPE 平台結合 6 奈米的電子積體電路（EIC）及 65 奈米的光子積體電路（PIC），並採用 SoIC-X 封裝技術。
聯電正進行成熟製程升級計劃，積極搶進 CPO 和矽光子技術布局，其位於新加坡的 Fab 12i P3 廠已進入技術導入與試產準備，目標在 2027 年實現量產。
（首圖來源：Freepik）
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