辛耘再生晶圓與自製設備兩大業務前景看俏，訂單能見度清晰積極布局擴產計畫

國內半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘表示，受惠於先進封裝技術如CoWoS、SoIC的強勁需求，公司2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，創下歷史新高。辛耘高層更在近期媒體交流會中直言，產業成長力道「瘋狂」，2026年產能已全數被預訂一空，訂單能見度直達2027年，未來營運成長動能強勁。

辛耘指出，半導體產業正面臨劇烈的結構性轉變。原先業界普遍預估全球半導體產值需至2030年或2031年才能達到1兆美元規模，然而依照目前AI晶片需求的迅猛爆發及DRAM價格回升的現況推算，2026年全球半導體產值即有望突破9,500億美元，甚至提前挑戰1兆美元大關。

這股強勁的成長動能，主要源自AI與HPC對先進封裝（Advanced Packaging）的迫切需求。根據台積電法說會數據顯示，從2024年至2029年，先進封裝的年複合成長率（CAGR）高達50%。隨著先進製程複雜度提升，CoWoS、WMCM、SoIC等新一代封裝技術持續推進，直接帶動了設備需求的同步攀升，為供應鏈帶來新一波成長紅利。辛耘表示，近期從未見過如此迅猛且瘋狂的產業成長力道。面對這波機遇，辛耘展現出強烈的擴張企圖心，喊出在先進封裝設備市占率與營收表現上「超越同業」的目標。

受惠於此趨勢，辛耘自2020年以來營運表現逐年成長，並在2025年寫下重要里程碑。根據最新財務數據，辛耘2025年12月營收達新台幣9.79億元，月增2.28%、年增24.03%；推升2025年第4季營收達28.14億元，年增9.5%，單月與單季營收皆創歷年同期新高。累計2025年全年，辛耘營收衝上113.71億元，年增17.3%，首度突破百億元大關，寫下歷史新高紀錄。獲利能力方面，辛耘2024年EPS約在11.57元左右，2025年前三季表現亦相當穩健。公司認為，以目前半導體產業平均20%的成長率，以及公司目前約20倍的本益比來看，相較於同業，其投資價值尚未完全被市場發掘。

至於，支撐辛耘敢於大舉擴張的底氣，來自於帳面上高達130億元的「合約負債」（Contract Liabilities）。這筆巨額款項代表客戶已預付的訂單金額，不僅確保了未來數年的營收基本盤，也反映了客戶對產能的急切需求。而關於2026年展望，辛耘明確表示，2026年的產能都已經被預訂光了，即便再怎麼快速擴廠，還是趕不上客戶的腳步。訂單能見度極高，除已延伸至2027年外，部分客戶為確保產能，甚至已開始洽談2028年的需求預測。

辛耘的成長動能主要來自「自製設備」與「再生晶圓」兩大核心業務。

一、自製設備：營收佔比將過半
自製設備目前是辛耘最重要的成長引擎，產品線涵蓋批次式濕式製程設備（Wet Bench）、單晶圓濕式製程設備（Single Wafer）、暫時性貼合及剝離設備（TBDB）以及水氣烘烤設備（Baking）。其中，濕製程相關設備約佔自製設備營收7成，廣泛應用於蝕刻、顯影、去膜、清洗及前後處理等關鍵製程，是半導體前段與先進封裝流程不可或缺的一環。

隨著AI晶片對製程穩定度與良率要求提升，濕製程設備需求明顯增加。辛耘指出，2025年已達成自製設備出貨1,000台的里程碑。結構上，隨著自製量能擴大，2025年製造相關營收比重已提升至4成以上，預估2026年有機會超越5成，逐步降低對代理設備業務的依賴。

二、再生晶圓：產能持續去瓶頸
再生晶圓業務則是另一項關鍵布局。受惠於2奈米與3奈米等先進製程需求提升，晶圓代工與記憶體廠對高品質再生晶圓的需求同步增加。

辛耘2025年12吋再生晶圓月產能已由2024年的約16萬片，大幅提升至21萬片，且產能利用率維持滿載。因應客戶需求，辛耘規劃2026年下半年透過去瓶頸方式，再新增約4萬片月產能，屆時整體月產能將提升至約25萬片。至於2027年，月產能有可能再增加5萬片，但由於擴產涉及昂貴檢測設備，未來擴產計畫將視市場狀況審慎評估。

為了滿足客戶強勁需求並搶佔市佔率，辛耘啟動了成立以來最激進的資本支出計畫。身為資本額約8億元的中小型企業，辛耘2024年資本支出逾5億元，2025年攀升至12.5億元，2026年預計將達到驚人的17億元，相當於兩個股本的規模。辛耘強調，大規模投資是基於對未來訂單交付的堅定信心。假如沒有做這一些投資的話，到時候那些生意拿不到，會對不起我的投資人。因此，面對眼前50%的成長機會，必須果斷投入。

而對於辛耘的具體擴產進度：
1. 新竹湖口廠區：湖口二廠新大樓預計於2026年下半年（第四季）完工，新增2,700坪空間，主要用於設備製造及倉儲擴充。
2. 台南安定新廠：已於2025年12月動土，佔地6,600坪，預計2027年下半年（第四季）完工投產，目標打造旗下最大設備製造中心。
辛耘預計，待2028年新產能全面開出後，自製設備總產能將翻倍成長。新廠採用智慧化、自動化及綠建築設計，亦呼應全球永續製造趨勢。

展望2026年及未來營運狀況，辛耘信心滿滿。公司預期，成長動能仍將圍繞先進製程與先進封裝兩大趨勢，設備業務將受惠AI與HPC帶動的投資需求，再生晶圓則隨著12吋先進製程產能擴張同步成長。雖然代理設備業務相較於自製設備與再生晶圓爆發力較小，但受惠半導體擴產潮，仍扮演穩定獲利的角色。代理產品線涵蓋微影、蝕刻、薄膜沉積等關鍵設備，產品與客戶結構分散，波動度相對較低。

整體而言，辛耘在產能利用率維持滿載與新產能持續拉升下，2026年整體營運表現可望較2025年進一步成長，2027年中期營運能見度依舊清晰，未來營運將持續挑戰新高。

(首圖來源：科技新報攝)