IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。
針對市場對AI是否出現泡沫的疑慮，力成董事長蔡篤恭（見首圖）強調：「以我個人的觀察來看，這一波AI應用與算力需求才剛開始，與過熱程度相比，仍有一段相當的距離。」他進一步指出，不論是先進製程或先進封裝，目前皆呈現供不應求的態勢，未來需求仍將持續擴大。現階段真正能夠大規模提供先進封裝服務的，仍以台積電為主，而力成則定位為非T（台積電）陣營的重要替代選項。
力成科技歷經十年投入的FOPLP技術終於迎來成果，相關業績貢獻可望於2027年正式發酵。為此，力成全力衝刺FOPLP業務，董事長蔡篤恭表示，2026、2027年資本支出皆將逼近400億元，期待FOPLP等先進封測業務成為公司另一股強勁的成長動能。若6,000片（510mm × 515mm）的月產能於2028年全數到位並達滿載，單月營收貢獻可望超過30億元。
過去市場對力成科技的既定印象，多半停留在「全球最大記憶體封測廠」，但如今力成正以先進封測廠商的新定位，成功吸引國際一線客戶青睞。目前台積電先進封裝產能吃緊，幾乎由輝達包下，也讓力成迎來難得機會，使博通、超微等客戶自1年多前即主動接洽合作契機，並於近期正式進入NRE（一次性工程設計費）階段。
在AI需求快速成長帶動下，晶片大廠紛紛加大先進封裝布局。力成選擇投入大量時間與資源，陪伴客戶共同開發FOPLP產品，甚至不惜暫緩原本布局已久的HBM封裝業務。對力成而言，過去10年的技術耕耘歷經波折，如今終於迎來轉機。蔡篤恭對公司技術充滿信心，直言：「我們從前段封裝一路做到後段測試，提供完整的一條龍服務。」
蔡篤恭分析，目前市場主流先進封裝技術仍是台積電使用矽中介層的CoWoS-S，但該架構在尺寸與成本上存在一定限制，因此台積電亦持續發展透過重分布層（RDL）取代部分矽中介層的CoWoS-R，以及用多塊矽橋（Bridge Die）來搭接的CoWoS-L，而後面這兩種架構的本質，與力成長期投入的非矽基板面板級封裝製程（PLP），其實非常接近。
過去，力成的製程與CoWoS-S架構不同，導致在應用上受到限制，難以充分發揮優勢；但隨著AI晶片功能日益強大，封裝內需整合更多元件，像以矽橋（Bridge Die）取代傳統Interposer的製程，正好是力成長期深耕且具備競爭力的技術領域。
此次出席力成尾牙活動的客戶包括美光、鎧俠、Solidigm、超微、博通、聯發科、華邦電等；設備與材料供應商夥伴則涵蓋Disco、Towa、愛德萬測試、旭化成、長瀨、SCREEN（日本網屏）、ULVAC（優貝克）、ASMPT（太平洋科技）、K&S、Yamaha、Simmtech（韓國信泰電子）等。
回到記憶體產業，蔡篤恭表示，目前最熱門的產品仍是HBM（高頻寬記憶體）。由於HBM需求極為強勁，反而排擠其他記憶體產品的產能，導致整體供給偏緊，此情況短期內仍將持續。至於原廠擴產 HBM，無論在設備、製程或良率爬升上皆需時間。力成雖具備HBM封裝經驗，但目前相關產能已轉為支援 FOPLP，暫時無多餘產能可直接投入HBM。
力成亦為美光最大後段封測代工夥伴。隨著美光於台灣、新加坡等地積極擴產，外界關注雙方是否將進一步深化合作。對此，蔡篤恭表示，目前仍屬敏感階段，需再觀察一段時間，待適當時機再對外說明。
此外，力成今年已完成兩項新的廠區擴充，包括購置友達一座大型廠房，以及測試事業群新增一座廠區。這兩座新廠的產能規模，基本上可支撐力成未來 兩年成長需求，同時也保留未來納入HBM相關產能的彈性。
（本文由 財訊 授權轉載）
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