工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

電光所所長張世杰在媒體聯訪中直言，工研院現有的8吋晶圓廠雖然功勳卓著，但其技術節點已超過30年，主要停留在200奈米（0.2微米）的世代。然而，現今半導體產業的主流產線早已全面轉向12吋晶圓廠。這導致了一個嚴重的產業銜接問題，當工研院在8吋廠開發出前瞻技術並轉移給業界時，由於機台尺寸與製程世代的落差，業者必須在12吋廠進行「二次研發」才能將技術落地。這段重複轉換的過程，大幅減緩了台灣創新產品進入市場的速度。

張世杰強調，新建的12吋廠將是工研院研發平台的重要世代升級。新廠落成後，工研院的研發能力將從原本的200奈米一舉躍升至20奈米節點。這意味著未來工研院的研發成果將能與業界主流製程無縫接軌，大幅縮短技術轉移的時程，提升台灣半導體產業的整體競爭力。

而這座12吋新廠不僅是為了追趕製程節點，更是為了布局「過去8吋廠做不到」的新興技術。所長透露，新廠將聚焦於多項具備未來爆發力的關鍵領域，包括：

量子電腦（Quantum Computing）：探索下世代運算核心。
矽光子（Silicon Photonics）：解決高速傳輸與能耗問題的關鍵技術。
第三代半導體與微型化技術：包含氮化鎵（GaN）相關應用、先進的三維堆疊技術（3D Interconnect/Packaging），以及新興記憶體（Emerging Memory）技術。

而這些技術往往因為市場尚未成熟或製程特殊，大型晶圓代工廠未必願意投入產能開發，而這正是工研院新廠能夠發揮價值之處。

另外，此次建廠計畫除了政府資金支持，產業界的響應也至關重要。所長特別感謝晶圓代工龍頭台積電對關鍵設備的挹注。他指出，台積電已同意並承諾，未來將經由董事會通過，持續捐贈工研院所需的設備。目前，台積電已捐贈了三部關鍵設備（包含蝕刻與老化測試相關設備 Aging/Etching）給工研院。

台積電技術研發處長張孟凡也解釋，到由於新廠房尚未完工，這些設備暫時無處安放，但雙方已建立默契，待廠房落成後，這些來自業界的一線機台將成為支撐台灣中小型IC設計與設備商的重要支柱。張孟凡還強調，台積電與工研院一直有長期性的合作，現在的合作只是第一階段，未來還會陸續有所進展。未來，這些合作研發的技術也希望能進一步的運用在實際的生產運作上，這也是合作最重要的目的。

張世杰則是進一步指出，這座12吋廠對台灣產業鏈有著雙重戰略意義。首先是針對設備與材料商。過去，本土設備商開發出新機台或新材料時，往往缺乏在「全製程環境」下驗證的機會。工研院的12吋產線將開放給業者，讓單一設備或材料能在完整的生產線上進行實測，分析其對整體產能效率與良率的影響，這對提升國產設備的價值至關重要。

其次是針對IC設計業者與新創公司。許多創新產品需要特殊的製程參數（Process Tuning），但大型代工廠產能滿載，通常不願為了小量或特殊的訂單調整參數。工研院的新廠將扮演「特種部隊」的角色，為這些擁有新點子、新創意的中小型業者提供客製化的試產與驗證服務，協助他們跨過量產前的過渡時期。

在學術合作方面，所長也點出了學界研發的困境：創新有餘，但穩定性不足。大學實驗室雖然充滿新穎的想法，但缺乏工業級的設備與經驗，導致實驗數據往往難以重現或放大至量產規模。未來的12吋研發平台將由工研院內擁有20至30年實戰經驗的資深工程師負責操作。這意味著，學界的創新設計將能在一個高度穩定、接近業界標準的環境中被實現。這種「學界設計、工研院製造」的模式，將大幅提高學研成果轉化為新創公司或商業產品的成功率，成為連接學術界與產業界最強力的橋樑。

工研院這座12吋晶圓研發平台的籌建，標誌著台灣半導體產研生態系的一次重要進化。透過政府、科研機構與龍頭企業的通力合作，台灣不僅要守住現有的製造優勢，更要透過這個新平台，在新興記憶體、矽光子與量子運算等下世代戰場中，預先搶占技術高地。

(首圖來源：科技新報攝)