隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。
根據wccftech的報導，Rapidus 多年來持續深耕尖端半導體製造領域，近期更採取了極為大膽的策略，選擇直接跨入 2nm 製程競賽。根據最新發布的報告顯示，該公司計劃於 2028 年開始全面量產（full-scale production）。
在具體的產能擴充時程上，Rapidus 設定了明確的階段性目標。預計到 2027 年，其產能將達到每月 6,000 片晶圓（WPM）。而到了隔年（2028 年），產量將大幅躍升至原本的四倍，達到每月 25,000 片晶圓的水準。雖然有消息指出，還預計在 2028 年達成 60,000 WPM 的目標。但目前的報告細節主要只確認了向每月 25,000 片產量邁進的具體規劃，這對於一家新興進入先進製程的廠商而言，已是一項令人印象深刻的成就。
為了加速產品上市，Rapidus 最近也取得了重大突破，宣布將於 2026 年內向客戶提供製程設計套件（PDK），這意味著該公司在技術準備上已進入實質階段，有望在需求空前高漲的高階製程市場中迅速取得一席之地。
報導表示，儘管關於 Rapidus 的 2nm 製程詳細技術參數尚未完全公開，但已知該製程代號為「2HP」。根據先前的報告指出，「2HP」節點的邏輯密度將達到 237.31 MTr/mm²（每平方毫米 2.3731 億個電晶體），這一規格與台積電的 N2 製程相當，顯示 Rapidus 在技術指標上緊追產業龍頭的決心。
在製造技術方面，Rapidus 計劃採用一種獨特的「單晶圓前端處理」（single-wafer front-end processing）技術。這是一種別具一格的方法，其核心概念是在有限的生產量下進行調整，隨後將這些改進拓展以獲得更好的結果。這種策略與傳統的大規模生產模式有所不同，能否順利轉化為大量生產（HVM）的成功，將是業界關注的焦點。
目前的半導體市場正處於 AI 狂熱驅動的超級週期中，代工廠需求強勁。Rapidus 等競爭對手正試圖在台積電主導的市場中尋找機會。然而，競爭對手並未停下腳步。台積電近期也積極擴大其在日本熊本的設廠計畫，正式宣布將隨著第二座晶圓廠的建設轉向 3nm 製程。雖然台積電此舉主要是為了應對全球性的需求，但在客觀上這無疑對 Rapidus 構成了強大的競爭壓力。即便如此，考量到 Rapidus 在 2nm 領域展現出的雄心壯志與技術投入，雙方在未來高階製程市場的角力勢必將成為產業觀察的重點。
因此，Rapidus 的 2nm 計畫看來前景可期，但其獨特的製程方法最終能否成功實現大規模量產（HVM），仍是決定其能否真正挑戰台積電地位的關鍵問題。
(首圖來源：Rapidus)
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