半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。
XTPL 開發的半導體超精細點膠設備，可高度精準控制功能性奈米材料的沉積，線寬範圍從數十微米到小於 1 微米，已通過顯示器產業的量產驗證，目前亦拓展至半導體先進封裝製程等領域。
根據合作計畫，XTPL 將在亞智科技桃園半導體創新與研發中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化製程開發與驗證平台。此研發設備將協助客戶導入超精細點膠技術，並提供從研發到量產導入的完整技術轉移及商業化路徑，有效縮短新技術落地時間，提升研發效率。
亞智科技指出，此次合作不僅擴展亞智科技產品組合，也進一步強化公司在全球先進封裝製程市場的技術布局。雙方將聚焦與第三方客戶共同合作，評估具市場潛力的應用機會，推動實質商業成果，打造彈性且高效的製造解決方案，滿足客戶多元化需求。
亞智科技總經理林峻生表示，公司既有技術可支援導電與非導電材料的精準沉積，滿足 2D 與 2.5D 架構製程需求；導入 XTPL 超精細點膠技術後，更進一步延伸至 3D 架構應用。亞智科技將加速下一世代封裝技術的市場落地，回應對高密度、高整合度與高可靠度的需求，打造更具彈性與可擴展性的製造解決方案，協助客戶降低導入風險並縮短驗證至量產的時程。
XTPL 執行長 Filip Granek 指出，XTPL 的奈米級超精細點膠技術將與 Manz 的先進封裝製程、自動化與系統整合解決方案緊密結合，共同協力加速創新技術在先進封裝市場的落地與規模化應用。
（首圖來源：shutterstock）
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