Meta 進軍 AI 硬體市場，計劃 2026 年量產自家定制晶片

Meta Platforms Inc. 正在加速其人工智慧（AI）基礎設施的擴展，計劃開發自家定制的晶片，以訓練未來的 AI 模型。該公司的財務長蘇珊·李（Susan Li）在摩根士丹利主辦的技術會議上表示，Meta 對於自家晶片的雄心不斷增強，尤其是在處理特定工作負載方面。

Meta 近期與頂尖晶片製造商達成了重要合作，並在 2025 年確認了超過 100 億美元的投資，專注於定制 AI 硬體的開發。根據最新消息，Meta 正在進行名為「MTIA 3」的晶片原型設計，預計在 2026 年第三季開始量產。這些晶片將專為訓練大型語言模型（LLM）而設計，目標是到 2026 年底達到超過 100 exaFLOPS 的運算能力。

Meta 的定制晶片計畫是為了減少對第三方供應商的依賴，特別是對於 Nvidia 的高成本 GPU。根據報導，Meta 每年在這些 GPU 上的支出高達 50 到 70 億美元，而自家開發的應用特定積體電路（ASIC）有望將成本降低 40 到 60%。

在技術規格方面，MTIA 3 將擁有超過 1,000 顆核心，並能提供超過 200 TFLOPS 的運算能力，這將大幅提升 Meta 在 AI 訓練領域的競爭力。Meta 目前與博通（Broadcom）合作進行設計，並與台積電（TSMC）合作進行製造，早期測試已經與其在美國和歐洲的 2.4 萬顆 GPU 叢集整合。