智慧手機終端需求受衝擊，聯發科 2 月份營收年減逾 15%

IC設計大廠聯發科公布2026年2月份營收，金額為新台幣389.54億元，較1月份減少17.08%，較2025年同期也減少15.63%，為近兩年單月新低，但仍為同月份歷史次高。累計，2026年前兩個月營收為859.31億元，較2025年同期減少11.7%。

聯發科上季法說會上表示，2026年第一季營收將約1,412億至1,502億元，較2025年第四季持平至減少6%；毛利率44.5%~47.5%。副董事長蔡力行指出，由於記憶體及整體成本上揚，智慧手機終端需求恐受衝擊；將與客戶緊密合作，策略性調整產品組合，以緩解相關影響，2026年第一季手機業務營收恐明顯下滑。而第一季智慧裝置平台業務可望成長，電源管理晶片營收約略持平。

另外，因為ASIC市況升溫，蔡力行當時也估計，2028年資料中心ASIC市場可望達700億美元規模，高於預估500億美元。聯發科先前設定目標將搶下10%至15%市占，蔡力行說，聯發科會爭取更高市占。2027年資料中心ASIC占總營收比重有機會達二成。

總經理陳冠州日前也指出，目前的ASIC計畫多集中於運算單元（XPU）之間的連接介面，這對資料中心至關重要。公司不僅持續深耕CSP（雲端服務供應商）客戶，也正與多個潛在客戶接觸，提供低功耗、高算力的解決方案。而且，為滿足HPC對傳輸速度與散熱的嚴苛要求，聯發科積極投入先進封裝與光電整合技術（CPO）。管理層解釋，隨著晶片進入2.5D或3D堆疊，電氣與散熱特性面臨全新挑戰，這需要不同於傳統消費性電子的技術投入。

在供應鏈合作上，聯發科目前在先進製程與封裝主要與台積電緊密合作，包括利用其COUPE平台開發光學共封裝技術。對於外界關注是否與Intel（英特爾）在先進封裝上合作，聯發科持開放態度，表示會依據客戶產品特性選擇最適切的技術方案，協助客戶達成最佳的總體擁有成本（TCO）。此外，公司也透露正著手建立Custom HBM（客製化高頻寬記憶體）的相關技術與商業模式。

(首圖來源：聯發科提供)