台積電法說會於今天將正式登場，外資摩根士丹利（大摩）在最新發布的報告中，對台積電釋出高度樂觀的預測。大摩預料，台積電有望在法說會表示，不僅可能將 2026 年全年營收年增率調高至 35%，更有機會拋出未來三年（2026 至 2028 年）總額高達 2,000 億美元的資本支出計畫。在此情況下，大摩對台積電及其供應鏈家登、萬潤均重申「優於大盤」的投資評等。
大摩半導體產業分析師指出，受惠於台積電第一季營收季增幅度從原預估的4%上修至8%，表現優於預期，依據晶圓廠產能利用率分析，預估台積電第二季營收可望呈現5%至10%的季成長。大摩認為，由於AI相關半導體需求極為強勁，其動能足以完全填補智慧型手機半導體市場的疲弱缺口，因此不排除台積電會將2026年的全年營收成長目標，由原先預期的成長接近30%，上調至約35%。
另外，因應3奈米與先進封裝需求，資本支出是本次法說會的另一大核心焦點，這也代表著台積電未來三到五年的成長指標。大摩預期，台積電有望提出2026至2028年共計2,000億美元的資本支出展望，具體分布為2026年550億美元、2027年650億美元，以及2028年800億美元。
大摩還觀察到，為了因應高頻寬記憶體（HBM）底層晶粒、LPU及CPU等帶動的3奈米強勁需求，台積電正積極提高2027年的極紫外光（EUV）微影設備的訂單。而在先進封裝部分，雖然目前台積電CoWoS封裝最多僅支援9.7倍光罩尺寸，加上產能吃緊，導致部分客戶正在評估英特爾成本更低、支援更大晶片尺寸的EMIB-T封裝技術，但大摩相信台積電仍會持續透過不同技術擴展封裝尺寸，以滿足客戶需求。
在樂觀看待台積電後市的同時，因為期提升資本支出的關係，大摩也看好兩大設備供應商家登與萬潤將大為受惠。其中，受惠於EUV光罩盒需求持續成長，大摩先前已將家登目標價上調至380元。至於，萬潤則是隨著擴張3D IC封裝產能，大摩更將其目標價大幅調升86%至1,280元。
(首圖來源：科技新報攝)
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