韓國媒體 The Elec 報導,業界消息指出,三星 17 日停止接受特定低功耗行動 DRAM 產品(LPDDR4 及 LPDDR4X)新訂單。三星未來將僅生產先前已接獲的訂單數量產品,之後這些產品將正式進入產品生命週期結束狀態停產。
LPDDR(低功耗雙倍資料率記憶體) 的運作電壓低於標準型 DRAM,目前廣泛應用於智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦等行動裝置中。因此,考量到最終訂單的生產時程,LPDDR4 與 LPDDR4X 的生產作業預計將維持至 2026 年底。然而,從 2027 年第一季開始,三星預計將全面啟動製造產線的轉換作業。
LPDDR4 與 LPDDR4X 投入市場量產已約 8~10 年。觀察家指出,由於客戶需求持續不減,訂單開放期比原先預期的還要長。這雖然保障了客戶端的供應鏈穩定,卻也延遲了三星轉換生產線的進度。隨著舊款庫存逐步耗盡,三星預計將全面轉向 LPDDR5。在效能表現上,LPDDR5 的傳輸速度最高可達 6.4 Gbps,比最高速度 4.3 Gbps 的 LPDDR4X 快上約 50%。
舊產品淘汰將迫使已確保庫存的客戶重新修正長期產品規劃。目前,三星電子的 MX(行動通訊)部門以及高通(Qualcomm)等企業,仍在其部分晶片中使用 LPDDR4 與 LPDDR4X,例如三星自家的應用處理器 Exynos 1330 即同時支援 LPDDR4X 與 LPDDR5。此波轉型未來可能導致後續生產的裝置,例如 Galaxy A17 手機等在效能上出現差異。
為了因應提早到來的產品停產計畫,部分客戶正加速次世代晶片的開發腳步。就主要致力於開發先進駕駛輔助系統 (ADAS),以及車載資訊娛樂系統(IVI)等車用半導體領域的 IC 設計公司 Telechips 來說,從 2026 年起便開始修改其晶片設計,以支援 LPDDR5 與 LPDDR5X,該公司。有業界人士透露,市場上雖已確保 2026 年的 LPDDR 供應,但未來的晶片將會設計成支援更先進的記憶體。
逐步淘汰 DRAM 與 NAND 快閃記憶體等部分產品,三星近期也正積極重新配置生產線。以華城廠區的 Line 12 產線為例,目前正逐步停止生產 2D NAND 快閃記憶體,並轉型為處理金屬互連成型及半導體製造中的最終步驟的 1c DRAM 後段製程產線,以解決生產瓶頸。
(首圖來源:三星)






