3Q25 新舊世代 DRAM 交替，合約價走勢分化，消費級 DDR4 季增逾 40% |
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TechNews|發布日期
2025 年 07 月 07 日 14:40 |
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TrendForce 最新調查， 由於三大 DRAM 原廠將產能轉向高階產品，並陸續宣布 PC、伺服器用 DDR4 和行動 LPDDR4X 進入產品生命週期末期（EOL），引發市場對舊世代產品積極備貨， 加諸傳統旺季備貨動能，將推升 2025 年第三季一般型 DRAM（conventional DRAM）價格季增 10%~15%，若加計 HBM， 整體 DRAM 漲幅季增 15%~20%。
美光為聯發科最新 Helio 智慧型手機平台提供業界最高容量的單片行動記憶體 |
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TechNews|發布日期
2018 年 12 月 14 日 15:30 |
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美光科技公司為創新記憶體和儲存解決方案廠商，13 日宣布其「單片 12Gb 低功耗雙倍數據傳輸速率 4X（LPDDR4X）DRAM」已通過聯發科最新 Helio P90 智慧型手機平台參考設計的使用驗證。美光的 LPDDR4X 能為單支智慧型手機提供高達 12GB1 的低功耗 DRAM（LPDRAM），並透過在單一封裝內堆疊 8 層晶片，在不增加尺寸大小的情況下，使記憶體容量較前一代產品增加一倍。 繼續閱讀..
高通首顆 10 奈米中階處理器曝光，驍龍 670 將在 2018 年首季亮相 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 27 日 9:10 |
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近期，提到行動晶片龍頭高通（Qualcomm）的產品，多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器，不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來，驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績，使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後，新款驍龍 670 現在有相關消息了。
