應對 HBM 短缺！SK 海力士加碼投資 P&T7 先進封裝廠，拚 2027 年完工

為了解決高頻寬記憶體（HBM）短缺問題，SK 海力士決定加碼投資，打造全新生產設施「P&T7」，預期 2027 年完工、2028 年全面投產。

P&T7 工廠位於韓國清州科技城工業園區，將成為應對 AI 記憶體需求的核心據點，不僅負責生產 HBM，也將導入晶圓級封裝（WLP）產線。

據悉，SK 海力士舉行動土典禮時宣布這項消息，現場共有 125 位高層與員工參與。SK 海力士製造部門負責人 Byeonggi Lee 在致詞中表示，P&T7 是完成 SK 海力士 AI 記憶體領導地位的核心生產基地。公司將集中製造能力，確保在此生產的先進產品能成為全球 AI 基礎設施的標準，同時也將與當地社區密切合作，建立兼顧國家產業競爭力與區域共榮的成功商業模式。

P&T7 先進封裝廠將用於生產 HBM 等關鍵 AI 記憶體產品，公司已投入大量資金確保設施快速啟用。其中 WT（晶圓測試，Wafer Test）產線目標 2027 年 10 月完工，而 WLP（晶圓級封裝，Wafer-level packaging）產線預計 2028 年 2 月完工。

P&T7 整體設施規模相當龐大，總面積約 23 萬平方公尺、約 32～40 個足球場。其中三層樓用於 WLP 製程產線，占地約 6 萬平方公尺，另外七層樓用於 WT 製程產線，占地約 9 萬平方公尺。

施工期間每日平均動員約 320 名工人，高峰期可達 9,000 人，完工後預計將有約 3,000 名員工進駐。該項目也將帶動當地經濟發展，促進交通等基礎建設升級，進一步改善居民生活條件。

業界認為，SK 海力士目前在先進 HBM 技術的開發與量產上領先競爭對手三星，後者因傳出良率問題延後部分生產計畫。透過 P&T7，SK 海力士新產能不僅有助於滿足 AI 市場快速成長的需求，也將加速下一世代 HBM 技術的導入與量產。