根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。
目前高階晶片封裝普遍採用 ABF 等有機載板做為封裝基礎材料，其主要由高階樹脂材料、玻纖與銅線路構成。不過，隨封裝尺寸放大、HBM 堆疊增加，這類樹脂型有機載板在翹曲控制、布線密度與大尺寸支撐上逐漸面臨挑戰。Intel 推動玻璃基板，主要是希望以玻璃材料做為傳統 ABF 載板替代方案之一，支援更大尺寸封裝與高密度互連。
相較現有樹脂型有機載板，玻璃基板具備更高熱穩定性、較低熱膨脹係數與更佳平整度，有助緩解大型封裝翹曲問題，並支援更細線寬與高密度布線，被視為下一代 AI 封裝底層材料的重要候選方案。
另一方面，根據法人指出，台積電 CoPoS 技術目前規劃三階段路線，包括今年優先推進的 Carrier 由圓變方方案、預估 2029 年導入 Glass substrate，以及 2030 年導入技術難度最高的 Glass interposer，逐步朝更高密度與更大尺寸封裝演進。
其中，Carrier 固圓變方方案被視為目前最成熟路徑，透過由圓形晶圓轉向方形載板（panel）生產，提高製程面積利用率與產能效率，據業界資料，面積使用率可超過 95%，高於傳統 CoWoS 的 85% 以下水準。
另據供應鏈消息，台積電 CoPoS 實驗線已於今年 2 月陸續交機予研發單位，完整產線預計 6 月完成，目標透過面板級封裝降低成本並提升產能效率，以滿足 AI 晶片客戶快速成長需求。而中長期導入玻璃基板與玻璃中介層方案，也被視為 CoPoS 後續重要演進方向。
Amkor 在韓國首爾 The Elec 舉辦的產業會議中指出，玻璃基板技術穩定性正逐步建立，並可望支援未來更大型 chiplet 與 HBM 封裝需求。Amkor 團隊主管 Yoo Dong-soo 表示，「預期三年內可望商業化」。若技術順利量產，市場預期將帶動先進封裝材料與載板供應鏈新一波升級。
（首圖來源：英特爾提供）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
