晶圓代工大廠聯電近期在股市表現勢如破竹，12 日股價強勢站上新台幣 100 元大關，一度觸及 104.5 元的漲停板價位。這也是聯電自 2000 年 5 月份以來，睽違逾四分之一個世紀首度重返百元俱樂部。
近期聯電在多項利多消息的加持下，包含2026年第一季財報亮眼、下半年晶圓代工全面調漲，以及攜手英特爾與跨足日本記憶體代工市場等重大技術突破，不僅大幅強化了公司的營運體質，更成為推升整體股價狂飆的關鍵動能。
聯電日前公布2026年第一季營運報告，合併營收達新台幣610.4億元，較2025年同期成長5.5%。歸屬母公司淨利高達161.7億元，EPS達1.29元，創下一年多來的新高紀錄。聯電執行長王石指出，受惠於消費性電子領域的強勁需求，第一季產能利用率已提升至79%，其中22/28奈米製程的營收占比更達到34%。展望第二季，因通訊領域回溫及各市場穩健需求，預估8吋與12吋晶圓出貨量將有高個位數成長，產能利用率更將攀升至80%前段，毛利率則估計維持在約30%的穩健水準。
強勁的市場需求也賦予了聯電極佳的價格主導權。聯電近期已向客戶發出正式通知函，宣布因通訊、工業、消費性電子及近期備受矚目的AI等四大關鍵領域需求展現高度韌性，帶動產能環境持續吃緊。為確保高品質晶圓供應，並因應原物料、能源與物流等三大成本的顯著上漲，聯電預計於2026年下半年正式實施晶圓價格調漲計畫。此次調漲並非齊頭式，而是將依據「產品組合策略」、「產能協議」及「長期合作夥伴關係」等三大指標進行評估。法人高度看好，若能順利搭上近期記憶體量價齊揚的熱潮，這將成為帶動聯電營運大幅轉變的強大動能。
除了固守邏輯製程，聯電更寫下台灣半導體史的新頁，首度赴日生產記憶體。隨著一線大廠紛紛退出2D NAND製造，導致車用與工控領域的記憶體供應缺口持續擴大，日本記憶體龍頭主動找上聯電，計劃結合矽智財大廠力旺的技術，於具備邏輯與記憶體製造經驗的聯電日本USJC 12吋廠進行2D NAND與NOR Flash代工業務。聯電與力旺淵源深厚，預期透過「IP＋製程整合」的模式，以28奈米製程轉換生產，在不影響主力邏輯產能的情況下，加速良率爬升。該計畫預計於2026年下半年展開試產、2027年正式量產。
在先進技術布局方面，市場傳出英特爾的先進封裝良率已衝上90%，有望成為下一代AI資料中心的要角，這預期也將大幅帶動合作夥伴聯電的出貨動能。聯電不僅積極導入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術以支援AI基礎設施應用，更與英特爾在美國合作開發12奈米FinFET製程。目前英特爾已完成製程技術轉移，正加速於亞利桑那廠區進行驗證，預計明年進入量產。此外，聯電強調現階段已與超過十家客戶合作先進封裝方案，預期2026年會有超過35個新的設計定案，顯示技術正迅速從驗證轉向商業化應用。
(首圖來源：聯電)
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