中國半導體設備大廠中微公司（AMEC）董事長兼創辦人尹志堯表示，公司已具備生產全球最先進晶片製造設備的能力，其技術甚至已被海外競爭對手採用，成為產業標準之一。
尹志堯近日接受中國官媒《央視》專訪時指出，中微的電漿蝕刻（Plasma Etching）技術已成為業界標準，並被多家國際大型競爭對手採納。中微目前蝕刻設備可涵蓋從成熟製程 65 奈米，到先進的 5~3 奈米節點。
隨著美國持續收緊出口限制，中國晶片廠積極以本土設備取代海外方案。中微成立於 2004 年，如今已成為中國半導體設備產業的重要支柱之一。
中微半導體表示，目前已開發出 17 類原由外國供應商主導的半導體製造設備之國產替代方案。其中，中微的 MOCVD 設備業務近年快速成長。這類設備可透過化學氣體在半導體晶圓上沉積高精度晶體薄膜，廣泛應用於 LED、化合物半導體與先進晶片製造領域。
中芯國際（SMIC）創辦人張汝京也在同場專訪中透露，中芯國際至少已向中微採購 800 台設備。
尹志堯被中媒稱爲「中國蝕刻機之父」，他曾在美國半導體產業工作超過 20 年，曾任職於英特爾與應材等企業，之後返中創立中微半導體。
尹志堯強調，中微目標一直是真正的自主創新，而非單純模仿既有技術，「我在美國的 20 年裡，所有發明都是源自自己的想法。既然當年能創新，現在當然也能做得更好。我們從來不想只是複製外國技術，創新始終是核心」。
儘管中國半導體設備廠商近年快速成長，在部分高階微影與先進製程技術上，仍與美國、日本與荷蘭競爭對手存在差距。
根據國際半導體產業協會（SEMI）先前公布的「全球半導體設備市場報告」，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,351 億美元，較 2024 年的 1,171 億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動。
其中，中國 2025 年設備支出達 493 億美元，較前一年僅微幅下滑 0.5%，仍維持接近歷史高點的水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能。
台灣則受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，設備支出大幅成長 90%，達到 315 億美元，創下歷史新高；韓國受高頻寬記憶體與動態隨機存取記憶體投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。
（首圖來源：中微半導體）
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