科林研發在奧地利成立面板級封裝研發中心，強化先進封裝布局

科林研發（Lam Research）宣布於奧地利薩爾斯堡正式成立「面板級封裝（Panel‑Level Packaging）創新卓越中心（CoE）」，標誌公司在先進封裝技術領域持續投資的里程碑。

科林研發指出，此全新製程研發中心將提升面板級封裝製程研發能量，並強化與客戶的緊密合作，共同優化並推動可量產解決方案。薩爾斯堡的據點奠基於 Semsysco GmbH 的發展歷程，該公司成立於 2012 年，並於 2022 年由科林研發。此併購為科林研發帶來面板級濕式製程的關鍵專業技術，並進一步強化其全球創新網絡中的歐洲研發布局。

科林研發濕式製程設備技術系統事業群副總裁暨總經理 Aaron Fellis 表示，薩爾斯堡創新卓越中心的成立，展現科林研發對先進封裝技術的長期投資承諾。科林研發的面板級封裝創新卓越中心將進一步強化薩爾斯堡在科林研發全球創新網絡中的角色，並透過與客戶及生態系夥伴的緊密合作，加速技術開發進程。

薩爾斯堡的面板級封裝創新卓越中心為科林研發首座專注於面板級濕式製程的研發基地，現已全面整合至公司的全球創新網絡。專精於各種尺寸與厚度的方形基板之面板級濕式化學製程，支援快速迭代、早期製程驗證以及與客戶的共同開發，該設施有助於縮短學習週期、降低風險，並加速面板級技術從研發階段推進至試產階段。

除技術發展之外，薩爾斯堡面板級封裝創新卓越中心亦展現科林研發持續透過人才、技能與研發整體能力的策略。Fellis 強調，這座全新研發中心是我們全球創新網絡策略的重要投資，透過在薩爾斯堡擴展先進封裝研發，進一步強化服務歐洲及全球客戶的能力。結合在地專業與全球研發工程協作網絡，有助於加速創新。

科林研發的 Kallisto™ 與 Phoenix 平台支援電化學沉積、蝕刻與清洗製程，並以可製造性、自動化與高產能為設計核心，協助客戶將早期技術成果轉化為可擴展的量產解決方案。

（首圖來源：科林研發）

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