NEPCON OSAKA 2026 觀察：AI 推動日本電子製造鏈升級

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工，而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計，反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件，則進一步說明 AI Server 高功率化後，封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。

本篇文章將帶你了解 :

AI Server供應鏈競爭外溢至板級、封裝與材料端整合能力

檢測、rework成為AI Server量產良率與成本控制重要角色

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