隨著生成式人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速發展，當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題，代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗，藉由先進的 3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓級晶圓堆疊技術，以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。
AI 模型的持續進步，加劇了硬體發展史上被稱為「記憶體之牆（Memory Wall）」的歷史難題，亦即記憶體的存取速度始終無法跟上邏輯處理器的運算速度。為了克服這項瓶頸，力積電準備在 Computex 期間展示了「3D AI Foundry」解決方案，透過將 3D AI DRAM 直接與邏輯處理器晶片進行結合，大幅縮短了資料執行運算時所需的實體傳輸距離。
根據力積電的說法，這項技術帶來了雙重優勢，首先不僅能有效消除資料傳輸瓶頸並提升整體效能，還能進一步縮減整體設計的熱預算（thermal budget），改善散熱與功耗問題。而且，除了核心的 3D WoW DRAM 堆疊技術外，力積電的解決方案也整合了必要的封裝技術，包含矽電容（Silicon Capacitors）與中介層（Interposer silicon），以滿足市場對龐大記憶體密度、高頻寬以及可靠電氣特性的嚴格需求。
值得注意的是，力積電並非單一家廠商單打獨鬥，而是致力於建立一個開放的生態系統，以加速這項技術的發展與市場導入。力積電已與多家知名的半導體夥伴合作，包括愛普科技 (AP Memory)、晶豪科 (ESMT)、Zentel Japan、Chip Integration Technology 以及 Powerchip Microelectronics 等。這些合作夥伴為展覽提供了 IP 設計，共同呈現出具備實際功能的 3D WoW 晶圓堆疊設計與整合產品架構。
(首圖來源：科技新報攝)
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