AMD Zen 7 傳採台積電 A14，AI 時代 CPU 要跟 GPU 搶主角？

當市場焦點仍集中在輝達 GPU 與 AI 加速器時，AMD 下一代 Zen 7 架構卻透露出另一個方向：AI 時代下，CPU 正重新變回資料中心的重要核心。

根據供應鏈消息，AMD 下一代 Zen 7 核心晶片將採用台積電 A14 製程打造，並搭配新一代 3D V-Cache 技術，同時評估採用力成 FOPLP（扇出型面板級封裝）方案。業界指出，隨 AI Agent、RAG（檢索增強生成）與多模型推論需求快速增加，CPU 已不再只是 GPU 的配角，而是開始負責資料調度、記憶體管理與系統協調。

（Source：AMD）

AMD 近年持續與台積電深化合作，繼率先採用 2 奈米打造 EPYC「Venice」平台後，Zen 7 更進一步瞄準下一世代 A14 製程。業界推估，將配合台積電台中 Fab 25 廠區預計 2027 年試產、2028 年量產進度，Zen 7 有望成為 AMD 首批採用 A14 的高效能 CPU 平台之一。

根據 AMD 說法，現在 AI 資料中心架構也正在改變。過去 AI 伺服器較偏向「GPU 主導」，CPU 與 GPU 的重要性大約呈現 4：1，但隨 AI Agent、多代理協作與向量資料庫需求增加，CPU 工作量快速上升，產業也開始出現 CPU 與 GPU 重要性逐漸往 1：1 靠攏的趨勢。

因此 AMD 也持續擴大 3D V-Cache 技術。供應鏈透露，Zen 7 單顆核心晶片的快取容量，最高可能提升至 224MB，希望降低資料存取延遲，加快 AI 推論與大型資料處理效率。

除了晶片本身，封裝技術也開始成為 AI 時代的重要戰場。目前高階 AI 晶片主流仍以 CoWoS 為核心，但隨 HBM 與快取容量持續增加，晶片尺寸越做越大，也讓封裝開始面臨散熱與成本壓力。

在此情況下，AMD 傳出開始評估力成 FOPLP 技術。業界指出，相較傳統封裝，FOPLP 可利用更大面板封裝晶片，更適合大型 AI 晶片設計，同時具備較佳散熱能力，未來有機會成為 AI 晶片與高效能運算的新封裝方向。