AI 測試需求大爆發！高盛看好穎崴多項成長動能，目標價喊上 1.5 萬元

美系外資高盛出具最新外資報告指出，穎崴長期整體潛在市場（TAM）成長動能加速，產能擴張能見度延伸至 2030 年，重申「買進」評等、目標價 15,000 元。

高盛表示，隨著 AI 與 PC 晶片測試複雜度與單機內容價值（content）提升，帶動整體結構性 TAM 快速擴張。穎崴在法說會中提到，目前市場預期每年成長幅度為 50%~60%，可能仍過於保守，高盛則預期公司 2026~2028 年營收年增率分別達 90%、79% 與 67%。

長期布局方面，穎崴正積極進行產能規劃，目標是 2030 年前將年產能翻倍，而公司的彈簧探針（spring probe）產能未來仍將維持同業最大規模。

高盛認為，隨著 AI/HPC 封裝逐步邁向超大尺寸封裝（超過 100mm x 100mm）、更高熱密度，以及超過 2 萬 pin 腳架構，市場對導入 HyperSocket 能見度也正快速提升。

穎崴強調，目前需求依舊遠高於供給。高盛則持續看好穎崴，認為公司正處於多項結構性成長趨勢的核心交會點，包括下一代 AI 晶片 socket pin 數持續增加、SLT（System Level Test）市場持續擴張、美系 AI ASIC 客戶在 AI 加速器與 CPU 產品的需求增長，以及 Agentic AI 帶動 CPU 測試 socket 需求升溫，以及 MEMS 探針卡（probe card）業務也維持強勁成長動能。