針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。
根據科技媒體The Information日前的報導，Google預計於2028年由英特爾代工製造超過300萬顆TPU晶片。這項合作被外界視為全球晶圓代工版圖可能發生變化的重要訊號，也為近年流失領先地位的英特爾注入了一劑強心針。
因為除了Google之外，市場傳聞輝達（Nvidia）正評估利用英特爾技術將四個GPU結合為單一單元的全新處理器；特斯拉（Tesla）執行長馬斯克也曾透露，計畫採用英特爾新一代的Intel 14A製程來為其先進AI晶片園區生產晶片。
在眾多科技大廠潛在合作的利多激勵下，儘管英特爾晶圓代工業務目前尚未獲利，其股價在過去一年仍飆升了464%。不過，針對這起重磅消息，投資銀行小摩（JPMorga，摩根大通）卻提出了截然不同的看法，直指這起事件並無明顯新意。
摩根大通分析師認為，儘管在台積電產能吃緊的情況下，Google等公司可能會將英特爾視為備用方案，但目前並無充分證據支持英特爾將負責製造這300萬顆TPU。他們強調，這些晶片實際上仍將由台積電代工製造。其中，運算晶片採用2奈米製程，I/O晶片採用3奈米製程，英特爾的參與僅限於後段的EMIB-T封裝。報告指出，英特爾的EMIB-T封裝技術主要被視為台積電高階CoWoS技術的低成本替代方案，特別受低功耗的客製化AI晶片青睞。
另一方面，花旗（Citi）的看法則相對保留且多元。花旗表示，雖然多數買方投資人也傾向認為這筆合作僅限於封裝領域。然而就相關消息來分析，其分析師認為這份報導所指的合作範圍，確實有可能同時涵蓋了英特爾的晶圓代工、設計服務以及EMIB-T封裝技術。
整體來說，這起Google與英特爾的合作傳聞，無疑是AI晶片供應鏈的一大焦點。無論英特爾最終是成功搶下台積電的晶圓代工大單，還是憑藉低成本的封裝技術突圍，這場牽動全球半導體版圖的晶片之戰，仍將是未來幾年市場關注的重頭戲。
(首圖來源：英特爾)
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