台積電與封裝測試大廠 Amkor 共同宣布，雙方已簽署一項為期 10 年的合作協議。此項長期夥伴關係目的在強化美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，進一步鞏固並加速美國半導體供應鏈生態系統的投資與發展。
根據協議的合作框架，台積電將向Amkor採購先進封裝與測試服務。近年來，隨著高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）以及先進電子產品的需求急劇成長，先進封裝已成為實現系統級效能與整合的關鍵推手。雙方期盼透過密切合作來擴充產能，建立更有效率且互利雙贏的營運模式，從而提升支援客戶不斷演進需求的能力，並協助終端客戶加快產品上市的時間。
台積電資深副總經理暨共同營運長張曉強對此表示，我們很高興能與合作夥伴Amkor達成這項協議。我們與Amkor在全球先進封裝領域擁有長期的合作經驗與歷史，我們深信，隨著我們致力於提升能力以共同服務客戶，雙方在美國的合作將會取得成功。
Amkor執行長 Kevin Engel 則指出，這項協議標誌著我們與台積電合作夥伴關係邁出了重要的一步。我們將加速美國的先進半導體製造進程，為我們的客戶提供從先進矽晶圓製造到已測試封裝元件的完整美國本土供應鏈。此次合作預期將打造出更具整合性與韌性的半導體供應鏈，進而惠及各類終端市場的廣大客戶。
這項夥伴關係也充分反映了雙方對於擴展半導體製造能力的共同承諾，特別是在亞利桑那州的佈局。目前，Amkor正積極推進其位於亞利桑那州的先進封裝與測試園區建設，而台積電也正在當地發展先進的半導體晶圓廠。這兩項重大投資將相輔相成，共同在美國建立起更為強大的半導體生態系統。
(首圖來源：shutterstock)
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