過去，玻璃改變了顯示器產業；未來，玻璃即將再次改變半導體產業。美商康寧正結合台灣的研發實力，助攻台積電突破 CPO 的關鍵技術瓶頸，讓晶片效率再更上一層樓。
最新一期《財訊》雙週刊製作「康寧玻璃革命」革命，專訪康寧執行長魏文德（Wendell P. Weeks），同時直擊康寧在台灣的研發基地，解析玻璃材料在半導體製程的角色，未來如何協同台廠搶攻新一波AI大商機。
《財訊》報導指出，創立已有175年的康寧，是少數同時擁有玻璃與光纖兩大利器的廠商。隨著強大的AI需求，正掀起一波波材料技術革命。去年康寧首度在台灣成立半導體先進封裝團隊，緊接著又於今年初成立CPO業務部門；今年5月6日，再宣布正式成立光通訊解決方案事業群。
康寧持續擴大在台布局。根據經濟部統計，康寧在台累積投資已超過1,500億元，為台灣規模最大的外商投資企業之一。種種跡象顯示，台灣康寧已經成為串聯美國總部發展的重要據點之一。如今，康寧不僅是唯一在台灣投資玻璃熔爐生產線的國際玻璃大廠，還擁有落地多年的新竹研發中心以及內湖亞洲玻璃技術中心，在這一波材料革命中扮演不可或缺的角色。
其中，成立20年的康寧新竹研發中心，是康寧海外9大研發中心之一。《財訊》是首家獲准進入參觀康寧新竹研發中心的媒體，全程被要求禁止拍照。這個神祕基地的外觀並不起眼，事實上，新竹研發中心以材料技術、有機材料、生物科技為主，延伸到元件、系統，涵蓋鍍膜、表面科學與相關製程技術。
另一個研發重點，則是AI模型與運算技術（Modeling and Computing Technology），包含許多傳統的物理建模能力。《財訊》報導指出，康寧新竹研發中心，可以看到非常前瞻的技術開發；未來還會投入更多資源在光通訊專案，加入工研院的CPO聯盟，共同建構產業生態系。
《財訊》報導指出，康寧另一個AI應用焦點，則是玻璃基板。目前業界討論度最高的技術，則是玻璃核心基板。這項技術是讓玻璃直接成為晶片封裝結構的一部分；這不僅是英特爾最早投入的前瞻技術，也是台積電未來先進封裝技術的重要目標，而康寧內部也有相關專案團隊，正與英特爾、台積電以及亞洲設備供應鏈密切合作。
（本文由 財訊 授權轉載）
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