消費級 DRAM 緊缺態勢延伸 DDR2 產品，第三季合約價持續上揚

TrendForce 最新研究顯示，成熟製程 DRAM 供給結構性緊縮，迫使消費級 DRAM 需求方採用舊世代產品以取得較多 DRAM 供應配額，帶動近期產業出現新的舊世代消費級 DRAM 顆粒採購需求，帶動 DDR2、DDR3 等消費級 DRAM 顆粒合約價延續第一季上漲動能，DDR2 第二季合約價漲幅達約 55%~60%，第三季估上漲 35%~40%。

TrendForce指出，從供給面看，DRAM三大原廠因應AI基礎建設帶動的HBM及伺服器DRAM需求，持續將晶圓產能向先進製程傾斜，縮減DDR4與其他成熟製程投片配置，迫使DDR4等消費級DRAM需求方，轉向台系供應商尋求支援。訂單需求大幅超過台系原廠可供應位元出貨量，南亞科、華邦電等台系原廠的議價優勢顯著增強，有限供應下，策略採取縮減低毛利產品的投片比重，以改善獲利結構。

就需求端而言，消費級DRAM顆粒供給持續緊縮、合約價連月攀升，出於對整機成本控制的考量，部分品牌廠與ODM廠已著手下修DRAM規格，自DDR4降規格改採DDR3、或自DDR3降規格改採DDR2，嘗試以較低容量或更舊的製程世代，爭取相對足夠的DRAM出貨配額，消費級DRAM顆粒的缺貨壓力因此沿著製程世代逐級向下傳導。

華邦電逐步退出DDR2生產，晶豪科反向擴大DDR2投片

從供應格局看，供應DDR2顆粒的主要DRAM原廠包括Winbond及晶豪科技，華邦電逐步退出DDR2顆粒的生產，並將相關產能轉投至DDR3、DDR4 / LPDDR4等毛利相對較高品項，再加劇DDR2緊缺市況。晶豪科則計劃於力積電既有產能配額內，集中資源生產DDR2以極大化獲利，並補足華邦電退出DDR2生產導致的供給缺口。