針對市場消息指出，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將與美國晶片廠商英特爾（Intel）展開深度結盟，雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術，引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息，在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞，聯電發布重大訊息予以回應，表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。
根據wccftech的報導，英特爾與聯電的結盟計畫主要聚焦於12奈米及3奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠（Fab 52）。這場合作對雙方皆具備重要戰略意義，英特爾方面正積極發展晶圓代工事業，力圖與全球龍頭台積電抗衡。而聯電方面則有望藉此協議切入最尖端的晶片製造領域，且無需耗費巨額資本購買昂貴的製造設備即可在先進製程市場取得立足點。
在具體的合作進程上，外媒指出雙方在12奈米製程的合作進展迅速，終端應用主要鎖定物聯網（IoT）產業與WiFi領域。預計在2026年內就會向客戶交付製程設計套件（PDK），2027年初協助客戶設計定案，並目標於2027年底正式進入量產階段。而在更為先進的3奈米製程部分，預期將仿效12奈米協議的合作模式，其核心目標是希望能打造出與台積電3奈米同等級的產品，若此計畫順利推展，將有望大幅提升英特爾在全球晶圓代工市場的市佔率與競爭力。
面對市場的熱烈討論及多家媒體的引述報導，聯電於22日正式發布重大訊息說明指出，公司對於媒體指稱「聯華電子正與美國晶片製造巨擘英特爾合作，採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片」一事，均視為媒體之臆測性報導，無法提供評論。聯電強調，有關公司的財務與業務相關資訊，一切皆應以公開資訊觀測站之公告為準。
(首圖來源：聯電提供)
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