扛不住通膨與成本壓力,聯發科通知客戶調漲晶片價格

作者 | 發布日期 2026 年 06 月 22 日 22:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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扛不住通膨與成本壓力,聯發科通知客戶調漲晶片價格

受到全球通膨與供應鏈動盪的影響,國內IC設計龍頭聯發科近期證實已難以獨自吸收成本,正式向客戶發布通知函,預告將調漲各項晶片價格,成為該公司近期罕見的全面性漲價行動。

根據由聯發科總經理暨營運長陳冠州具名發出的客戶通知函指出,全球半導體零組件供應鏈正持續面臨重大挑戰。信中並明確點出導致供應成本大幅增加的「五大核心因素」,包含:前所未有的零組件短缺、產能受限、供應商交期延長,以及原物料與物流成本的雙雙上升。這股成本上揚的風暴是整個產業共同面臨的困境,並已深刻影響整體供應鏈。

通知函中強調,為了應對日益高漲的成本,聯發科先前已採取多項內部與外部措施,例如與供應商重新協商條件、優化營運效率以及重新分配資源,試圖在力所能及的範圍內自行吸收成本,以確保持續穩定供貨。然而,由於現有成本上升的幅度過大且具備持續性,為了確保後續產能、保障供應鏈的連續性,並維持對關鍵技術研發的投入,聯發科不得不重新檢視訂價結構,將成本適度轉嫁。針對此次調整的具體內容與幅度,聯發科將交由各業務經理主動與客戶聯繫說明。

事實上,此次漲價行動在業界看來已有跡可循。聯發科董事長蔡明介在2026年的年度股東常會上便曾回應,因AI算力需求激增,導致多項關鍵零組件缺貨又漲價,當時即表示不排除適度調整產品價格。因此,面對無法逆轉的產業通膨,聯發科期盼透過雙方緊密合作,與客戶共同克服挑戰並邁向長期的發展。

(首圖來源:科技新報攝)

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